提高LED耐焊接热性能的探讨.pdfVIP

提高L印耐焊接热性能的探讨 雷自合 佛山市光电■#叠司●曩糖再52啪D 一●：撮膏L∞的耐焊接热性麓量uD行业的共讽。车文从工艺、材料和螬构上探讨发 光二撮蕾铂酣焊接热性能． U∞灯的耐焊接热性能是LED制造行业面临的蕾童闫曩，据我们统计，造戚uiD上 机失效的主要原因t是耐焊接热性能差，特别是使用尚沮焊％焊接和回漉炉焊接时，容易 造威UD焊接失效． UD耐焊接热性螗差的主要原因是，由于UD的封装材料采用环氯辩膳．其玻璃转 移点为lOO—150℃，当L皿l安装焊接时，由于外界应力以及铁支架与环氧树稚的热彭胀系 羹不同而产生应力的影响，造成uiD盒线断毫或使垒缱t舍点脱离支架．从蔼造戚LED失 效． 为了便于分析，我们将金线分为A、B、c、D、E点．如田l所示U∞内聋结构． 毳们选取20只焊接失效LED．将其臂帽环氧拇脂溶解．发现失效U∞金钱断点集中在B、 [ 图1．LED内部结构 D、E三点．其以D点最多，其分布如表1所示。 表1．焊接失效U∞最因分析表 I盒缠断点位置 敷量 所占比列％ 失效募因 I D 14 70％ D点是量薄弱的赢 I E 4 20％ 键台力不芬 l B 2 10％ 金线变形 为了试验UD的耐焊接热，我们采用的耐焊接热试验方法为：每种试验样品LED取 ·97· 30只，分成3组．插入锈炉试验，锡妒沮度T1300℃．浸锡时间睁10s，漫锡部位距环氧 辩脂底每2mm，取出后立即点亮测试，不亮、不稳定爱冷却后才能点亮均为不舍格，共进 行三次镶环．后面的试验都是按此方法进行的． 1、环氯树魔对LED耐焊接热性能的影响 选取A、B、C三种不同环氯树膳(支架等其他材料相同)，分别封装成03型LED， 环氯树麓固化条件按供应商所提供的条件．按上述试验方法进行试验．试验结果如下： 寰2不同拜氧村艏uD耐焊接热试验结果 謇≤环氯树脂A 环氯树脂B 环氧树脂c 第一敬蠢环 们0‘ O仔0 O，30 簟=次■牟 鹕O 0培O 0璧O I三次■环 2尼8 2，30 0，30 注·：∞O衰示试t教为∞只，失效t为O只．以下相同． 从试■螬晨可见，不同性糖的环氯辩蘑。其制品的耐焊接热性能育明显的区别，环 氯树精^的耐焊接热性最差，环氯树脂c的耐焊接热性量好．环氧树脂c是一日本高温 环飘—■，^有根好的耐高温性能，适用于高温焊锈焊接和回漉炉焊接． 2、E点翟浆加固对UD耐焊接热性能的影响 从衰l的统计结果可见，垒线D点和E点断开是LED焊接失效的主要原因，将第二 种绩点用曩浆加嗣．再做对比试验．试验结果如下： 衰二、 E点加固的耐焊接试验结果 环氯树脂A 环氧树脂B 舞巡 无E点加固 E点加固 无E点加固 E点加固 第一次循环 0，30 0，30 0，30 0，30 第三次循环 纠30 O，30 0，30 O／30 第三次镶环 2彪8 0，30 2／30 0，30