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高体积分数颗粒预制件及其复合材料的制备 熊德赣 赵 恂 姜冀湘 郝元恺 易 伟 ( 国防科技大学航天与材料工程学院 长沙 !##$% ) 文 摘 研究了高体积分数颗粒预制件制备工艺及其对复合材料复合质量的影响。用超声分散工艺获 得了不同粒径颗粒分布均匀的预制件。用单一粒径及多种粒径制成的预制件的最大体积分数分别为%’ 和(( ’ 。采用改进的压力浸渗工艺制备了宏观、微观质量均较好的)*+ - ./ 复合材料。 , 关键词 预制件,制备工艺,压力浸渗,金属基复合材料 0123*415*67 68 9*:; 6/=? 03145*67 @135*4/?A@3?863B 17C D;?*3 +6,6B*5?B E*67: F?:17 G;16 E=7 H*17: H*I*17: 916 J=17K1* J* L?* ( , ) +6//?:? 68 .?36B,14? 17C M15?3*1/B N7:*7??3*7: O15*671/ P7*Q?3B*5R 68 F?8?7B? D?4;76/6:R +;17:B;1 !##$% ’ !#$%’$ D;? 5?4;76/6:R 68 8123*415*7: ;*:; Q6/=? 83145*67 ,135*4/?A,3?863 17C *5 B ?88?45 67 5;? S=1/*5R 68 5;?*3 46,6B*5?B *B *7Q?B5*:15?C T @3?863B U*5; ;66:?7?6=B C*B53*2=5*67 68 /13:? 17C B1// ,135*4/?B 13? 1C? 2R =/531B67*4 C*BA ,?3B*7: 5?4;76/6:R T D;? 1I*= Q6/=? 83145*67B 13? %’ 17C (( ’ 3?B,?45*Q?/R 863 B*7:/?AB*V?C 17C =5*AB*V?C ,135*4/? ,3?863B T )6=7C )*+,- ./ 46,6B*5?B U*5; :66C 1436B53=45=3? 17C *436B53=45=3? 417 2? 6251*7?C 2R *,36Q*7: ,3?BB *7A 8*/5315*67 5?4;76/6:R T , , , ()* +,%-# @3?863 D?4;76/6:R @3?BB *78*/5315*67 M?51/A153*I 46,6B*5?B . 引言 / 试验 颗粒 金属基复合材料的热物理性能具有较好 颗粒选用郑州飞鸽砂轮厂生产,名义尺寸分别 - 的可设计性,因而它在电子封装领域中的应用受到 为 、 和 的 颗粒,基体铝合金 % Z[ (% \ )*+ ! ! ! [ ] []

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