1-樊勖昌-电子工业纯水系统的发展.pptVIP

* * * 反渗透的作用 3. 电子工业纯水系统：纯水制备、纯水输送与分配、纯水回收 二. 纯水系统的不断发展 现代电子工业纯水系统 纯水制备 系统 纯水输送及分配系统 纯水回收回用系统 纯水制造 （预处理-脱盐-抛光） 纯水的 输送与分配 纯水的回收 及处理 机台使用点 纯水回流20-50% 二. 纯水系统的不断发展 3. 电子工业纯水系统：纯水制备、纯水输送、纯水回收及处理 系统间的基本关系 反渗透的作用 3. 电子工业纯水系统：纯水制备、纯水输送、纯水回收 纯水的输送与分配 二. 纯水系统的不断发展 1.保证管路中没有死角 2.管路设计大循环配管 3.保证管道内流速 4.盲肠管段长度不大于管径的4~6D 纯水输送、分配管路设计应满足的条件 反渗透的作用 3. 电子工业纯水系统：纯水制备、纯水输送、纯水回收 纯水的输送与分配 二. 纯水系统的不断发展 管材选择 管道材质的溶出物低 内壁光洁度高 管道的配件及连接 可选择的管材 洁净聚氯乙烯（CL-PVC） 聚偏氟乙烯（PVDF） 洁净PP 机台 水质分辨 中继水槽 机台排水 优质水回收 不合格水排至 废水处理站 TOC RES 二. 纯水系统的不断发展 3. 电子工业纯水系统：纯水制备、纯水输送、纯水回收 纯水回收及回用：回收主要判别指标-TOC/电导率 回用处理 回用 机台回收水 回收水箱 活性炭床 弱碱阴床 强酸阳床 强碱阴床 二. 纯水系统的不断发展 3. 电子工业纯水系统：纯水制备、纯水输送、纯水回收 纯水回收水的处理 1.面临的问题 纯水工艺 检测仪表 管道材质管路设计等诸多问题需要解决； 2.建立科学的系统综合评价和验收体系 综合评价体系应包括：水质、水的利用率、单位产水量的能耗、单位产品水的成本、安全运行年数等。 系统地验收体系应在设计运行工况下进行。 三. 面临的问题与挑战 3.面临的挑战 电子行业更新升级速度加快，要求工厂建设周期缩短。处理设备的集成化、模块化 随着器件尺寸的大型化，耗水量增大节水问题是另一大课题：提高制水的回收率和使用后的回用率 三. 面临的问题与挑战 谢谢！ THANK YOU! * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 电子工业纯水系统的发展 2010.03.31 樊勖昌 一. 纯水水质和水量需求的不断调整 二. 纯水系统的不断发展 三. 面临的问题与挑战 纯水水质变化的原因-电子产品加工精度越来越高 集成电路集成度和线宽的发展 年代 1997 1999 2003 2006 2009 集成度 （bit DRAM） 1M 4M 16M 64M 256M 1G 4G 16G 64G 线宽μm 1.2 0.8 0.5 0.35 0.25 0.18 0.13 0.1 0.07 电子管 半导体管 集成电路晶圆 一. 纯水水质和水量需求的不断调整 15*8.8mm / 块 45nm晶圆片放大 纯水水量变化的原因-电子产品加工尺寸越来越大 集成电路晶圆尺寸的发展 4英寸 6英寸 8英寸 12英寸 液晶显示器件（TFT-LCD）的发展 世代 第1代 第2代 第3代 第4代 第5代 第6代 第7代 第8代 尺寸 mm 300 X400 370 X470 550 X650 680 X880 1100 X1250 1500 X1850 1870 X2200 2160 X2460 一. 纯水水质和水量需求的不断调整 电子和半导体工业用纯水水质 水质等级 E-4 E-3 E-2 E-1 E-1.1 E-1.2 线宽（μm） 5 5.0-1.0 1.0-0.5 0.35-0.25 0.18-0.09 电阻率(MΩ·cm,25℃)(在线) 0.5 12 16.5 18.1 18.2 18.2 TOC （μg/L）（10ppb在线） 1000 300 50 5 2 1 溶解氧（μg/L）（在线） - - - 25 10 3 微粒（pcs/L） （在线） 0.05-0.1μm 0.1-0.2μm 0.2-0.5μm 0.5-1.0μm 1,0μm - - - - - - - - - - - - - - - 1000 500 200 100 1000 350 100 50 20 200 100 10 5 1 细菌100mL取样(CFU/100mL) 100 50 10 5 3 1 总硅（μg/L） 溶解硅（μg/L） 100 50 10 5 3 3 1 1 0