大功率LED封装之固晶工艺研究.pdfVIP

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2017-08-12 发布于安徽
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科技创新与照明技术研讨会河南省照明学会大功率LED封装之固晶工艺研究朱志祥魏国安 (郑州森源新能源科技有限公司郑州450016) 摘要：进入21世纪后，LED的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新，红、橙LED光装不再沿袭传统的设计理念与制造生产模式，在增加芯片的光输出方面，研发不仅仅限于改变材料内杂质数量，品格缺陷和位错米提高内部效率，同时，如何改善管芯及封装内部结构，增强LED内部产生光子出射的JL率，提高光效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进光学性能，加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。关键字：封装．I：艺；基板材料；材料；固晶； 1．人功率LED高亮度产品掌’帮曝懿‰ i寮辍蒸纛鬻荔。i甏*ii翌}耋孽≮黼谚鬟麓磕蠹善舞鬻墓羹 N魄麟寨i黍爹酽 LED封装：a增强亮度及发光效率 b最佳的散熟性 49 科技创新‘j照明技术研讨会河南省照明学会 2．LED的封装’1：艺流程臣堕圈 t 3．材料的选择 a芯片／_ 蓝光LED：InGaN在蓝宝石、碳化硅或硅基上红光LED：InAlGaP在磷化镓基上[二二二] b基板带胶杯的引线框架：带纪缘盾金属基板陶瓷(AIN，A1203)； C粘结材料银浆； AuSn共晶焊料； Au凸点 50 科技创新与照明技术研讨会河南省照明学会 AuSn共晶焊料基板材料的特性和选择 a选择依据：导热性能；热膨胀性能(CTE)；成本 b反射镀层： A“Ag；陶瓷； 717J7117 ，“‘’I—1一成本 (WlmK) 10-6(m／m-oC) 强黼鼎黼瀚黼黼鞴麟一■_。““一一鞠。疆嘲强g弱嘲鳓髓圈朦图“一。黼溺缀黼露，。霾阙一。。．翳圜嘲 A1203 6．7 14—18 由 Si 3_4 140 中 AlN 4．5