机械毕业设计（论文）-热管拉拔成形装置设计【全套图纸】.doc

1 绪论 全套图纸，加153893706 1 .1引言 微电子产业是一个国家的基础性和战略性产业，其核心是高集成度芯片技术。随着电子科技的进步，许多电子产品不断地往高性能化、高功率化以及超薄、微型化发展。使得电子元件单位面积所产生的热量越来越高，而有效散热空间非常狭小而热流密度又非常高，导致芯片工作温度急剧增加，这将严重威胁到电子产品的安全与使用寿命。因此，对狭小空间内高热流密度电子设备的高效散热是亟需攻克的关键技术。目前，具有高导热率、良好等温性、快热响应、小尺寸而简单结构的微型热管已成为电子产品散热的理想导热元件。 在过去数十年间，IC芯片一直遵循摩尔定律快速进步。然而，到2004年，这一规律由于芯片热控制问题而遭遇挑战。2004年，Intel发布了采用90nm线Prescott CPU，其耗电量在100W以上，3.06G功耗即达115W，Intel估计于2005年开始制造的65nm Tejas CPU发热量将达140W，甚至达到160W，热流密度达100W/cm2。如此高密度的热流如不及时散出去，将严重影响电子产品的性能和可靠性，甚至烧毁元器件，因此对芯片散热提出了极为严峻的挑战。2004年Intel所发表的技术瓶颈Technology Wall～Thermal Wall说明，其CPU的发展暂时不再以提高操作频率为主而改以多功能整合方式取代[1]，就是因为散热问题无法解决。我国也在973计划2005年重要支持方向中设立了延长硅集成电路摩尔定律的重大专项。由此可见散热问题已从过去的次要因素而成为阻碍微电子技术进步的主要因素。 1.2 热管的工作原理 图1.2为热管的工作原理示意图。热管由三个基本部分组成：一是两端密封的容器 图1.2热管工作原理图 （管壳），多数做成圆管状；二是由多孔材料（金属网、金属纤维等）构成的吸液芯，覆盖在器壁的内表面；三是容器内充满一定数量的液体工作液体（工质）及其蒸气。将管内抽成一定的负压后再充以适量的工作液体，使管内壁的毛细吸液芯充满液体后加以密封。管壁的一端为蒸发段（加热），另一端为冷凝段（冷却），根据需要可在中间设置绝热段。当热管的一端受热时毛细吸液芯中的液体蒸发，蒸汽在微小的压差下流向另一端放出热量凝结成液体，液体再由吸液芯的毛细力作用流回蒸发段，完成一个循环。如此循环不停，热量由热管的一端传至另一端，放给冷源。由此可见，当热管正常工作时，其内部进行着工质液体的蒸发、蒸汽的流动、蒸汽的凝结和凝结液的回流等四个工作过程，这四个过程构成了热管工作的闭合循环。 1.3 管材拉拔成形概述 采用传统的高速旋压成形和犁削方法加工出的沟槽式吸液芯具有壁薄、重量轻等特点，符合电子器件轻、薄、短、小型化的发展趋势，不存在接触热阻，具有热响应快、吸液芯结构不易损坏等特点，特别是犁削方法采用多齿刀具可在小型圆热管内壁可加工出一种新颖的翅结构微沟槽——这种组合犁削微沟槽能显著改善热管毛细极限，但不管是旋压法还是犁削法，由于受到多齿芯头和犁削刀具制造的限制，两种方法都只适宜于加工直径6mm左右甚至直径更大的热管，而对于直径3mm以下特别是直径更小的热管则无能为力。因此，为进一步改善微热管内部沟槽的毛细结构、提高毛细力，特别是为了制造直径较小的微热管，必须在犁削或旋压的基础上采用拉拔法对已加工成的沟槽式热管进行进一步的加工。 微热管拉拔不同于一般的管材拉拔，通过拉拔工艺，它不仅要保证热管外径尺寸、壁厚变化、外表面质量和材料组织及性能的要求，而且要保证微热管的内部形状及微细结构的要求，即不仅要保证热管内部的齿结构满足微热管的设计要求又要保证具有更加丰富的毛细结构。 根据上述要求，本文提出首先进行空铜管的拉拔成形实验，即在确定好拉拔模具类型的基础上研究与微热管材料相同的空铜管的拉拔成形特点和规律，再根据微型圆热管微沟槽毛细吸液芯结构的几何特点，利用设计好的拉拔模具进行微热管拉拔成形实验，然后进行拉拔成型加工。 1.4 微型热管拉拔成形国内现状 ⑴传统微型热管拉拔成形实验设备 微型热管拉拔成形实验是在普通车床上进行的。在拉拔过程中，拉拔模具用车床的三爪卡盘夹紧，用车床刀架上的夹具夹持工件沿着工件的轴线（即机床主轴轴线）方向移动。在移动过程中，由于工件与模具之间的相对运动而拉拔出需要的微型热管。实验设备如图1.4.1所示。 图1.4.1微型圆热管拉拔成形实验装置 ⑵ 微型圆热管拉拔成形过程 当材料进入拉拔区后，在模具作用力的轴向分力和轴向拉拔力的作用下，金属材料就会向轴向流动，同时，在模具作用力的径向分力作用下，金属同时会向径向流动，这样就会引起材料轴向尺寸的增加和径向尺寸的减小。通过一次或多次的拉拔，就可以达到我们所需要的尺寸的微型热管。 图1.4.2所示为本文作者通过系列模具加工出的最终系列热管的