过孔的影响.pdfVIP

沈阳单片机开发网——帮您精确掌握电子器件的使用细节 过孔对信号传输的影响 一、过孔简介 过孔（via）是多层 PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占 PCB制板费用的 30% 到 40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。 从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定 或定位。 如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔 (buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深 度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋 孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线 路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内 层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定 位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而 不用另外两种过孔。以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。 从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）, 二是钻孔周围的焊盘区。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速,高密度 的 PCB 设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此 外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带 来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀 （plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位 置；且当孔的深度超过钻孔直径的 6 倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。比如，现在正常 的一块 6 层PCB 板的厚度（通孔深度）为 50Mil左右，所以 PCB 厂家能提供的钻孔直径最 小只能达到 8Mil。随着激光钻孔技术的发展，钻孔的尺寸也可以越来越小，一般直径小于 等于 6Mils的过孔，我们就称为微孔。在 HDI（高密度互连结构）设计中经常使用到微 孔，微孔技术可以允许过孔直接打在焊盘上（Via-in-pad），这大大提高了电路性能，节 约了布线空间。 二、过孔对信号传输的影响：寄生电容和寄生电感 过孔在传输线上表现为阻抗不连续的断点，会造成信号的反射。一般过孔的等效阻抗 比传输线低 12%左右，比如 50 欧姆的传输线在经过过孔时阻抗会减小 6欧姆（具体和过孔 的尺寸，板厚也有关，不是绝对减小）。但过孔因为阻抗不连续而造成的反射其实是微乎 其微的，其反射系数仅为：(44-50)/(44+50)=0.06，过孔产生的问题更多的集中于寄生电 容和电感的影响。 过孔本身存在着寄生的杂散电容，如果已知过孔在铺地层上的阻焊区直径为 D2,过孔 焊盘的直径为 D1,PCB 板的厚度为 T,板基材介电常数为 ε,则过孔的寄生电容大小近似于： C =1.41×ε×T×D1/(D2-D1) 过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。 举例来说，对于一块厚度为 50Mil的 PCB 板，如果使用的过孔焊盘直径为 20Mil（钻孔直 径为 10Mils），阻焊区直径为 40Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容 大致是： C =1.41×4.4×0.050×0.020/(0.040-0.020) =0.31pF 这部分电容引起的上升时间变化量大致为： 1 沈阳单片机开发网——帮您精确掌握电子器件的使用细节 T10-90 =2.2C(Z0/2) =2.2×0.31×(50/2) =17.05ps 从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但 是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，就会用到多个过孔，设计时就要慎重考虑。 实际设计中可以通过增大过孔和铺铜区的距离（Anti-pad）或者减小焊盘的直径来减小寄 生电容。 过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的设计中，过孔的寄生 电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减 弱整个电源系统的滤波