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SIP的优势和展望 李如春 王跃林 浙江大学信息学院 浙江 杭州 310027 摘要 介绍了一种微系统集成的新技术 SIP并将其与SoC进行了比较 阐述了SIP的优势和应 用 指出SIP将会为微系统集成技术带来更大的发展 关键词 系统级封装 片上系统 微系统集成技术 中图分类号 TN40 文献标识码 A 文章编号 1003-353X(2003)02-0011-02 LI Ru-chunWANG Yue-lin ( 310027,China) Abstract: SIP is introduced, and compared with system on chipSoC Key words: system in packageSIPsystem on chipSoC system integrated 在极高数目晶体管的集成方面有优势 但并不适用 1 引言 于所有的系统集成 因为它受到一些限制 例如缺 随着半导体技术的发展 成千上万个晶体管可 乏分立的 无等级的灵活性 额外的 没有必要 17 以集成在单一芯片上 目前每年大约制造10个晶 的级别的复杂性增加了费用 设计的时间等等 为 体管 而且半导体工业的产量还在逐年增加 但是 了实现片上系统小体积 多功能 低功耗的强大优 21世纪的挑战并非是单一芯片上集成的晶体管数 势 而又能够克服SoC技术的诸多困难 自2000 目 而是如何以低成本 高效率集成各种电路系统 年以来 国外研究机构和大的电子公司经过不断研 于单一芯片上 实现高性能的片上系统 我们希望 究 推出了新一代微系统集成技术 系统级封装 [2] 在不久的将来 可以把包含多种微处理器 SIP CPU 多种数字信号处理器 DSP 存储 这是一种有别于SoC的新技术 它通过各功能 器 可编程逻辑器件 各种专用的模拟或RF电路 芯片的裸管芯及分立元器件在同一半导体衬底上的 模块组成的复杂的电子系统和微机械系统全部集成 集成 实现整个系统的功能 根据系统功能的需 [1] 在一个芯片上 实现功能强大的片上系统(SoC) 要 SIP可以将任何一种电子器件集成在一块芯片 片上系统的研究已经进行了三四年时间 由于它的 上 可以将存储器与逻辑管芯集成在一起 也可以 复杂性 在设计和验证方面仍存在着严峻的挑战 将高噪声的数字电路与对噪声敏感的模拟电路集成 诸如混合信号 混合工艺的系统集成 连线延时 在一起 同时还可以将许多高品质因数的无源器件 功耗 噪声的可靠性 系统结构 算法映射 全 集成在同一芯片上而不会降低其性能 这是一种可 芯片系统的仿真与形式验证 SoC的物理版图设计 以实现系统级芯片集成的半导体技术 现将SIP的 以及SoC的测试与验证等 另外 尽管SoC技术 特性归结如下 February 2003 11 包含芯片级的内部连接技术 即倒装焊 节省更多的系统设计和生产费用 FC 引线键合 WB 载带自动键合