毕业设计（论文）-FPC生产技术与工艺管理.doc

目 录 摘　要 1 第一章 绪论 2 1.1 课题开发背景 2 1.2 研究现状及发展趋势 2 1.3 论文结构 3 第二章 FPC开发技术及相关理论 4 2．1 简介 4 2.1.1 概述 4 2.1.2 FPC的构造 4 2.1.3 挠性线路板（挠性印制板） 5 2.1.4 刚挠性印制板 5 2.2 柔性电路FPC的功能 6 2.2.1 FPC的挠曲性和可靠性 6 2.2.2 FPC的经济性 6 2.2.3 FPC的成本 7 2.2.4 FPC产品特点 8 2.3 FPC的应用领域 9 第三章 FPC的生产流程 11 3.1 FPC生产线的工艺流程 11 3.2 FPC生产线上的各个工序的流程 12 3.2.1 下料 12 3.2.2 钻孔 12 3.2.3 化学清洗 13 3.2.4 贴干膜 13 3.2.5 曝光 14 3.2.6 显影 15 3.2.7 蚀刻 15 3.2.8 去膜 16 3.2.9 贴保护膜 16 3.2.10 层压 16 3.2.11 电镀锡铅 17 3.2.12 空板电测 19 3.2.13 冲型 19 3.2.14 FQC 20 3.2.15 包装 20 3.3 FPC常见的问题 20 第四章 FPC的工艺管理 22 4.1 概述 22 4.2 生产工艺管理 22 4.2.1 生产工艺管理系统简介 22 4.2.2 如何加强工艺管理 23 结束语 25 致 谢 26 参考文献 27 摘　要 21世纪是以电子产品为代表的IT行业迅速发展的时代，尤其是近几年来,电子产品已经遍布军事装备、计算机、通信设备、移动存储设备、移动通讯设备等相关领域,甚至延伸到我们日常生活中的各个领域。“科技是第一生产力”，当今时代，随着人们生活水平的提高，对物质方面随之也有了一定程度要求，特别是电子产品方面，不仅讲究实用美观，在产品的体积、集成度、功能等方面的要求也越来越高。消费类电子以每年数代的发展速度更新,作为电子产品的重要组成部分印制电路板也在不断地完善、更新中。其实在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的，而现在，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，印制电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。印制电路板的发明者是奥地利人保罗爱斯勒（Paul Eisler），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷电路板技术才开始被广泛采用。 本文第一章 绪论 1.1 课题开发背景 近些年来,电子产品已经普遍出现在各个领域,消费类电子产品以每年数代的发展速度更新,作为电子产品的重要组成部分印制电路板也在不断地完善、更新。FPC 迅速从军品转到了民用，特别是消费品领域，形成近年来涌现出来的几乎所有的高科技电子产品都大量采用了挠性印制品。日本走在了世界各国前面，并大力发展了FPC技术。目前，就技术水平、产量、产值上日本均已跃升为世界老大。20世纪80年代，中国部分刚性PCB的企业，研究所开始研发、生产，主要用于军工产品、电脑、照相机等产品上。挠性印制板生产显得零星、分散、神秘，未形成量产。而日本、美国、中国台湾在中国建厂不少。世界最大的挠性板公司日本Nippon Mektron在珠海，日本第二大公司Fujikura在上海。而且中国的技术现状为：（1）中国FPC大量生产是近三四年间才形成的，目前达到月产一万平方米产量（含单、双、多层）oll-to-roll卷式连续生产线未见到有报导。（4）生产挠性板基材的厂家屈指可数，亦就几家，都是胶粘剂型，无胶粘剂型未见到有报导，处于研发状态。主要是聚酰亚胺和聚酰挠性基材两大类。国内挠性覆铜板基材处于起步、上水平、上批量阶段。（5）宣称能作多层挠性板的企业有很多，但形成量产供货，能作手机FPC的企业是少数。（6）目前高难度量产的FPC线宽/间距为0.075mm~0.10mm(3mil~4mil),孔径0.1mm~0.2mm,多层，主要应用在手机、数码相机上。当然高密度柔性印刷电路板成为各种类型控制系统的重要的组装件，使柔性印制电路板应用获得长足的发展，迫使原低产量、高成本、高技术含量转化为常用技术时，面对全球经济化的趋势下，就必须考虑低成本、高产量化的问题，以满足市场迅猛增长的需要。我国是FPC产业近年来在世界上发展速度最快的国家。近几年整机电子产品所用的印制电路板，转向应用FPC的非常