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☆★☆ 第十四届全国工程电介质学术会议论文集 ☆★☆
光伏组件包封料综述
oVerviewofPVmodule
encapsulant
周树东 曾云秋金正东
(广州市宝力达电气材料有限公司)
摘要：光伏市场在过去五到七年间的快速增长带动了包封料市场的强劲爆发，并导致供应链的暂时性短
缺。与此同时，组件价格也出现显著下降，给生产成本和光伏组件原料成本带来巨大压力，促使包封料市
场朝着新型材料和创新供应商转变。由于包封料对组件效率、稳定性和可靠性方面有着显著的影响，加之
上述市场压力的推动，对封装技术和材料的选择便成为了组件设计过程中的一个关键步骤。本文对目前市
场上的不同材料、光伏组件包封料的整体需求以及这些材料与其它组件部分间的相互作用进行了综合介
绍。
关键词：光伏；包封料
PV thelastfiVetoseven entailedaconsiderable
Abstract：The ofthemarket years expansion
rapid舒owtll during
to in廿1e chain．Module
ofthe market，which led pricesdegreased
encapsulant tempo谢lyshortagessupply
caused on inthe newmaterials
costs，aIld enc印sulantmarket，towards
sharply，whichpressurc inducingchanges
the onmodule
and withthe of
supplierS．T|lispressure—togemerhugeimpact enc叩sulants
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reliabili够一makes encapsulationtechnologies蛐dVeq
module anoVenriewofthedi行erentmaterials onthe
designprocess．111isp印erpresents cllrrentlymarket，Ⅱle
ofPVmodule andinteractionsofthesematerialswithmodule
genefalrequirements enc印sulants components．
Keywords：photovoltaic；encapsulant
(c)所示)。
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光伏组件结构
晶体硅(c—Si)光伏组件通常由太阳能玻璃前
盖、聚合物封装层、前后表面印刷有金属电极的单 毒耋毒銎薰
晶和多晶硅电池、连接单个电池的焊带以及聚合物
(少数采用玻璃)背板组成。
而薄膜光伏组件既可以通过在组件背面沉积
半导体层的底衬工艺(subs仃ate}process)制造，
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