均匀设计法在优化挠性双面板快压覆盖膜工艺参数中的应用.pdfVIP

均匀设计法在优化挠性双面板快压覆盖膜工艺参数中的应用.pdf

  1. 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
  2. 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  3. 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  4. 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  5. 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  6. 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  7. 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
优秀毕业论文,完美PDF格式,可在线免费浏览全文和下载,支持复制编辑,可为大学生本专业本院系本科专科大专和研究生学士相关类学生提供毕业论文范文范例指导,也可为要代写发表职称论文提供参考!!!

No.5 挠性和刚挠印制板技术FPCandR—FPC 印制电路信息2013 均匀设计法在优化挠性双面板快压 覆盖膜工艺参数中的应用 Code:S-044 Paper 冯立何为 何杰 黄雨新 (电子科技大学微电子与固体电子学院,四川成都610054) 徐缓周华 郭茂桂 王娇龙 (博敏电子股份有限公司,广东梅州514000) 3(1 摘要 利用均匀设计法采用U1 3”)的均匀设计表研究了压合温度,预压时间,成型时间, 压力4因素对挠性双面板覆盖膜结合力的影响。采用二次多项式逐步回归法处理数据, 建立了覆盖膜结合力和4因素之间的回归模型。分析表明,在最佳工艺参数压合温度 04S,压力5.88MPa下,可获得覆盖膜最大结合力为 194℃,预压时间5S,成型时间1 5.31N/cm,经过实验证明,该方法获得的最优化工艺参数在实际生产中可获得良好的 覆盖膜结合力。 关键词 挠性印制板:覆盖膜;均匀设计法;快压 中图分类号:TN41文献标识码:A ofUniformin fast--laminating Application design arameters of p optimizationcoverlay XU ZHOUHuaGUO WANG LiHEWeiHEJieHUANG Huan Jiao—long FENG Yu-xing Mao-gui Thelamination ontheeffectof force Abstract time,formingtime,pressure binding temperature,preloading withuniformU1 ofthe ofFPCwerestudied stepwiseregressive Coverlay design3(13”).Thequadraticpolynomial the forceofthe andfour modelbetween methodwas todata binding Coverlay applied processing,theregression

文档评论(0)

sjatkmvor + 关注
实名认证
文档贡献者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档