增容改性树脂用于IC封装基板初探.pdfVIP

第十四届覆铜板技术·市场研讨会论文集 增容改性树脂用于lC封装基板初探 同济大学材料科学与工程学院李文峰，迪丽娜尔·木合塔尔，迪娜·塔拉甫 摘 要：针对Ic封装基板高耐热、低介电常数和低介电损耗等性能要求，采用增容改性氰酸酯／双马来酰 亚胺／双嗯唑啉／环氧树脂制备了覆铜板，测试了胶液的性能，表征了树脂的固化反应性，并对覆铜板的宏 观物理性能进行测试评价。结果表明，由增容改性树脂制备得到的覆铜板，具有高耐热性能，Tg=247．2℃， 标准要求。基板的PcT性能较差(PcT10s)，作为对比，将基板在压力锅蒸煮后，经过干燥处理，PcT时间 延长至260s。表明增容改性树脂基覆铜板在Ic封装基板领域具有一定的应用潜力。 关键词：增容改性树脂；覆铜板；IC封装基板 1．前言 高频、高速IC芯片在封装时，为了减少信号传输延长时间、满足特性阻抗匹配要求、降低 L、c、R等的寄生效应、降低交调噪声和防止信号反射噪声，要求封装基板的材料必须满足低 介电常数和低介电损耗特性。同时，从实装和实用的角度，封装基板材料必须满足高耐热性、 与si的热膨胀系数匹配、力学以及耐化学性等要求‘11。 应用最为广泛的是树脂基封装基板。它在本质上是一类介电功能性的玻璃纤维增强树脂 基复合材料。由于其使用环境特殊，树脂基封装基板具有比普通复合材料有更高的性能要求， 主要表现在：(1)为了保障高频信号的高速、大容量、准确传输，而追求组分材料(树脂和纤维) 不断降低介电常数和介电损耗；(2)为了满足基板在制造、封装工艺和使用时的热环境，要求 树脂具有高耐热性和高热稳定性；(3)为了满足基板在受力时的尺寸稳定性，要求树脂具有高 刚性。以现有的技术发展水平来看，能够满足这样的性能要求的树脂材料种类非常有限。 目前，应用最为成功的例子是日本三菱瓦斯化学公司(MGC)生产的BT树脂基板。然而， BT基板所用的基体树脂技术很难被模仿，且其技术独立开发难度也非常大。因此，MGC的 BT封装基板能够独占高频IC封装基板产品领域【2’31。在非高频领域，如日本松下电工、台湾 南亚等，有环氧改性PPO、改性环氧等封装基板产品，并且占有一定量的市场份额。 在国内，IC封装产业是一个面临发展的新领域，存在着强劲的产业推动潜力，国内的Ic 封装用cCL如何发展，已经引起了相关专家和行业协会的重视【4，。是完全模仿MGC的BT 树脂，还是采用热固性树脂的改性技术(如改性环氧、改性PPo等方法)来获得“类BT”树脂【6， 引，这是国内开发封装基板面临的一个问题。 经过长期的探索，我们发展出了一类“增容改性树脂”体系【8，9，10，11】，其主要思想是通过双 嗯唑啉化合物对氰酸酯／双马来酰亚胺、氰酸酯／双马来酰亚胺／环氧的增容改性作用，来全 第十四届覆铜板技术·市场研讨会论文集 面改变改性树脂的工艺性、反应机理以及固化树脂的宏观物理性能。从而得到低熔点、易溶解 的未固化树脂，并且在固化后得到单一玻璃化转变温度的固化树脂，其相结构是一种理想的 互穿网络聚合物(S心)。本文尝试将这种增容改性树脂用于制备覆铜板，测试其物理性能，分 析其在IC封装基板领域应用的可能性。 2．实验部分 2．1原料 (1，3．PBO)、酚醛型环氧，联苯型环氧、有机锌催化剂等均为市售工业品。 2．2树脂制备及覆铜板制备 主树脂为增容改性的氰酸酯／双马来酰亚胺／双嗯唑啉／环氧树脂，其中环氧组分采用 酚醛型环氧和联苯型环氧的混合物。树脂配比中，有机锌催化剂的加入量为树脂总量的3％。 胶液制备：按配比称量各种单体树脂，放入烧杯中，在100～120℃加热熔融均匀，然后降温 催化剂，搅拌均匀后，浸渍玻璃布，并制成粘接片，按厚度要求将粘结片、铜箔叠合，在200℃ 热压90min，后固化条件：240℃／3h。 2．3性能表征 参照口c．4101b标准进行测试。 3．结果与讨论 3．1未固化树脂的状态 在本次测试中，由于采用了酚醛型环氧和联苯型环氧混用，体系的分子刚性较大，故未固 化树脂在室温状态下是棕黄色固体，其熔点小于80℃，在DA征懋伍K(20／80，v～)溶剂中溶解性 好，可以任意比混溶，胶液呈浅棕红色，GT(171)_216s。 制备成的胶片呈浅棕黄色，半固化片的GT(171)=129s，流动度：20％，能够满足覆铜板的 制备工艺要求。 3．2覆铜板的性能 压制后得到的覆铜板呈棕红色，性能测试结果列于表1中。 (A)介电