高频板ICD改善方法及钻孔参数优化研究.pdfVIP

高频板ICD改善方法及钻孔参数优化研究.pdf

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钻孔与机械/m-r andMechanical 2013秋季国际PCB技术/信息论坛 Drilling Processing 高频板ICD改善方法及钻孑L参数优化研究 Code:S-081 Paper 李丰 杨巧云 杜明星 朱拓 (深圳崇达多层线路板有限公司,广东深圳518132) 摘要 高频高速材料具有优良的介电性能和耐热性,但由于独特的化学性能,该材料在加工 中存在很大问题,特别是ICD(内层互连不良)、灯芯、钉头、内层孔壁分离等不良 现象。文章通过采用DOE试验优化设计和钻孔参数以改善上述不良问题。 关键词 高频;内层互连不良;灯芯;钉头 中图分类号:TN41文献标识码:A on boardICDmethod Studyimprovehigh-frequency …‘ 1 J J● ● 』● ann arameterS D 0DtlmlZanon Orilling L1 YANG DU ZHUTuo Feng Qiao-yunMing-xing Abstract materialhasexcellentdielectric andheat becauseofthe Highfrequency propertiesresistance,but chemical materialhasalotof inthe inner special ICD(the properties,this problemsproductionprocess,especially microcircuit innerholewall andotherundesirable this breaker),wick,nailhead,the separation phenomena.In theDOEtest and and aimsto the paper,byusing optimizationdesigndrillingparameters,itimproveproblem. words Head Board;ICD;Wick;Nail Key HighFrequency 1 前言 随着信息化科学技术的发展和人们日益要求信息处理传递的高速化,客户端对于高频的技术需求加大,同 时因高频材料的特殊性,需要开发出更适合加工高频板材PCB的工艺技术。相对于普通FR4材料,随着温度升 高,高频材料Z轴的膨胀程度也加大,孔铜所承受的应力也相应加大,内层铜与孔铜断裂的风险提高,板越厚风

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