BGA封装技术研究.pdfVIP

18 半导体情报　　　　　　　第 37 卷　第 4 期　2000 年 8 月 BGA 封装技术研究 李秀清　葛新霞 ( 电子十三所, 石家庄　05005 1) 摘要　介绍了B GA 技术的研究现状, 着重从芯片互连、基板材料及封装设计等方面讨论 了该技术的发展前景。 关键词　封装　芯片互连　 B GA 中图分类号: TN 30594　文献标识码: A 　文章编号: 100 15507 (2000) 41805 Study on the Ba ll Gr id A rray Packag in g L i X iu q in g , Ge X inx ia (T he 13th E lectron ic R esea rch I ns titu te, S h ij iaz huang 05005 1) A bstract　T h is p ap er in t ro du ce s th e re search statu s o f b a ll g r id ar ray p ack ag in g. T h e , . sp ecia l st re ss is p u t on ch ip in terconn ect ion sub st rate m ater ia ls an d p ack ag in g de sign s A n d th e fu tu re p ro sp ect o f th is techno lo gy is a lso b r ief ly de scr ib ed. 　 　 　 Keywords P ack ag in g Ch ip in terconn ect in g B a ll g r id ar ray Q F P 等封装技术仅适用于引脚数不超过 200 1　引　言 条的器件与电路。进入 90 年代以来, 由于微电 众所周知, 90 年代是封装技术 “爆炸”性 子技术的飞速发展, 器件与电路的引脚数不断 发展的特殊阶段。球栅阵列 ( ) 封装技术 增加, 因此四边有引线的表面封装技术面临着 B GA 就是 90 年代以后发展起来的一种先进的高性 性能与组装的巨大障碍。为了适应 数不断 I O 能封装技术。 是一种用于多引脚器件与电 增长的趋势, 封装人员往往不得不将Q F P 做得 B GA 路的封装技术。它无需进行维护处理, 并可避 很大, 或者缩小引线引线间距。这就造成封装 免四边有引线封装中出现的工艺问题; 它具有 性能的降低并使制造成本越来越高。在这种进 ( ) 退两难的形势下, 以 形式出现的面积阵 间距大 典型间