电源的散热特性及散热设计.docVIP

电源的散热特性及散热设计 电源的散热特性及散热设计；?简介散热管理的最大化热传导基础热传输模型传导对；?挤压数据；?温升及校正因子；?散热能力的模型；介绍；在许多电子设备和装置中，温升成为系统中越来越重要；散热管理决定于PCB板布局设计和散热器设计；热传输的基础；在两个表面有不同温度时，即出现热传输现象；项目及定义；热负载产生的热能总量；最高结温器件的硅PN结的最高允许的温度；热阻热电源的散热特性及散热设计，简介 散热管理的最大化 热传导基础 热传输模型 传导 对流 幅射 半导体器件的散热 选择正确的散热方式 挤压数据 温升及校正因子 散热能力的模型 介绍 在许多电子设备和装置中，温升成为系统中越来越重要的因素，特别在开关电源中，开关和导通损耗可使半导体器件超出其最高结温(Tjmax)，并导致性能变坏和失效。因此，器件的温升必须能计算并设计好散热器。使其不超出最高结温Tjmax。为了给出好的散热方案，使之永远保持在较低的工作温度之下。 散热管理的最大化 散热管理决定于PCB板布局设计和散热器设计。它要可行，而且花费较少的代价。在设计中决定散热方案，要有最好的方案，更大的柔性，更多的选择，还要尽可能减少或防止器件的失效。电源设计更多的问题出现在热设计中，它是整个系统设计的最后的关键阶段。 热传输的基础 在两个表面有不同温度时，即出现热传输现象。于是热能从较热的表面传至较冷的表面。同理，温度强制从高到低。如果温差增加，则总的热流也将增加。 ? 热传输和温差 项目及定义 热负载 产生的热能总量。通常定义为器件压降与流过电流的乘积。 环境温度 周围空气温度立即围绕器件，令其冷却。 最高结温 器件的硅PN结的最高允许的温度。 热阻 热能从热处到冷处流动中对热能的阻力。其为两处温差与传输总热能 之比。低的热阻属于好的性能。 结到壳 电子器件硅的PN结到封装外壳的热阻。 壳到散热器 为两者之间隔离材料的热阻。 散热器到环境 为散热器的热阻。 ? 热传导模式 共有三种热传导模式 1，传导 2，对流 3，幅射 下面分别叙述： 1，传导. 传导是热能通过或从中跨过的传输方式。 此处Q 热量﹑K热导率﹑Ac传导面积﹑ΔT温度﹑t材料厚度及长度系数。 如果保持ΔT和t，则Q正比于Ac 。 如果保持ΔT和Ac，则Q反比于t 。 如果保持Ac和t，则Q正比于ΔT 。 (1) 电路分析 电气学 热力学 (2) 传导阻抗(热阻) 不同材料的t﹑K﹑及Q (TO-220). 不同散热器的K及使用方法 . (3) 热导率 (K). 热导率的范围与各种材料的形状，在正常温度及压强之下的关系。 纯金属 合金 非金属固体 绝缘系统 液体 气体 (4) 传导应用点滴 * 所有接口表面为有锯齿的平面，都使用了散热膏或接口处的绝缘垫。 * 半导体器件所处的空间有均匀的功率密度。 * 如果设备周围部分用于散热，要确认其材料厚度，接触面积要足够，并掌控所要的功率密度。 2. 对流 对流是热能从一个热表面流动移去(如空气,水等)后降温，这是最难计算的导热模式，金旗舰铜制散热器50圆jinqijian 仅能用数学计算来预计。 Q为热量，hc导热系数，As表面积，Ts表面温度，Ta环境温度，Θ热阻。 共有两种对流形式：a.自然。b.强制风冷。 a. 自然对流 自然对流是由没有强制力产生的液体流或气体流，它是从不同的密度下产生的由温度变化导致的气流。在合适的设计中，自然对流散热工作在海平面条件下有大约7%的热量由自然对流传走，30%由幅射传出。在更高的海拔处，对流会变得更少，这是由于空气减少造成的。 自然对流应用点滴. 1. 机壳和机柜在其顶部和底部将足够通气。 2. 当机柜为不同长度时，防止散热通道太短，通常放在机柜较长的一面。 3. 发热器件放在靠近顶部，易于冷却，而将散热元件放在底部。 4. 当有较多电路板时，最好垂直放置各板，这样容易散热。 5. 在挤出的散热板上的散热片要垂直成一直线，以适应自然冷却。 b. 强制对流 强制对流是流动的气流由外力作用产生，即风扇﹑风泵等。 例如：在180 LFM幅射热量传输的产生仅占2%~7%。因此，表面加工处理状况不是太重要的散热特性因素。未精加工的铝散热器，例如一个未作氧化处理的散热器，由于低的散热温度，会有大的对流贡献。 在海平面处幅射热的传输通常不用管它，因为它的贡献相当小。 强制气流 PCB热元件 速度临界层在一个平的金属板上 ? δ随X增加而增加。 ? δ随速度增加而减小。 热传导边界层的隔热平板 ? 温度梯度随 X (从前沿计算) 增加而减小。 ? δ随X增加而增加。(这表示为什么有锯齿的散热片不能工作) ? δ薄过锯齿的深度。 热的边界层与锯齿散热比较 分层与平板散热器的湍流开发. X = 特性长度，从前沿到此处的距离。 Xc