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电源的散热特性及散热设计.doc
电源的散热特性及散热设计
电源的散热特性及散热设计;?简介散热管理的最大化热传导基础热传输模型传导对;?挤压数据;?温升及校正因子;?散热能力的模型;介绍;在许多电子设备和装置中,温升成为系统中越来越重要;散热管理决定于PCB板布局设计和散热器设计;热传输的基础;在两个表面有不同温度时,即出现热传输现象;项目及定义;热负载产生的热能总量;最高结温器件的硅PN结的最高允许的温度;热阻热电源的散热特性及散热设计,简介 散热管理的最大化 热传导基础 热传输模型 传导 对流 幅射 半导体器件的散热 选择正确的散热方式
挤压数据
温升及校正因子
散热能力的模型
介绍
在许多电子设备和装置中,温升成为系统中越来越重要的因素,特别在开关电源中,开关和导通损耗可使半导体器件超出其最高结温(Tjmax),并导致性能变坏和失效。因此,器件的温升必须能计算并设计好散热器。使其不超出最高结温Tjmax。为了给出好的散热方案,使之永远保持在较低的工作温度之下。 散热管理的最大化
散热管理决定于PCB板布局设计和散热器设计。它要可行,而且花费较少的代价。在设计中决定散热方案,要有最好的方案,更大的柔性,更多的选择,还要尽可能减少或防止器件的失效。电源设计更多的问题出现在热设计中,它是整个系统设计的最后的关键阶段。
热传输的基础
在两个表面有不同温度时,即出现热传输现象。于是热能从较热的表面传至较冷的表面。同理,温度强制从高到低。如果温差增加,则总的热流也将增加。 ? 热传输和温差
项目及定义
热负载 产生的热能总量。通常定义为器件压降与流过电流的乘积。 环境温度 周围空气温度立即围绕器件,令其冷却。
最高结温 器件的硅PN结的最高允许的温度。
热阻 热能从热处到冷处流动中对热能的阻力。其为两处温差与传输总热能
之比。低的热阻属于好的性能。
结到壳 电子器件硅的PN结到封装外壳的热阻。
壳到散热器 为两者之间隔离材料的热阻。
散热器到环境 为散热器的热阻。
? 热传导模式
共有三种热传导模式
1,传导 2,对流 3,幅射
下面分别叙述:
1,传导. 传导是热能通过或从中跨过的传输方式。
此处Q 热量﹑K热导率﹑Ac传导面积﹑ΔT温度﹑t材料厚度及长度系数。
如果保持ΔT和t,则Q正比于Ac 。
如果保持ΔT和Ac,则Q反比于t 。
如果保持Ac和t,则Q正比于ΔT 。
(1) 电路分析
电气学 热力学
(2) 传导阻抗(热阻)
不同材料的t﹑K﹑及Q
(TO-220).
不同散热器的K及使用方法
.
(3) 热导率 (K).
热导率的范围与各种材料的形状,在正常温度及压强之下的关系。
纯金属 合金 非金属固体 绝缘系统 液体 气体
(4) 传导应用点滴
* 所有接口表面为有锯齿的平面,都使用了散热膏或接口处的绝缘垫。 * 半导体器件所处的空间有均匀的功率密度。
* 如果设备周围部分用于散热,要确认其材料厚度,接触面积要足够,并掌控所要的功率密度。
2. 对流
对流是热能从一个热表面流动移去(如空气,水等)后降温,这是最难计算的导热模式,金旗舰铜制散热器50圆jinqijian 仅能用数学计算来预计。
Q为热量,hc导热系数,As表面积,Ts表面温度,Ta环境温度,Θ热阻。 共有两种对流形式:a.自然。b.强制风冷。
a. 自然对流
自然对流是由没有强制力产生的液体流或气体流,它是从不同的密度下产生的由温度变化导致的气流。在合适的设计中,自然对流散热工作在海平面条件下有大约7%的热量由自然对流传走,30%由幅射传出。在更高的海拔处,对流会变得更少,这是由于空气减少造成的。
自然对流应用点滴.
1. 机壳和机柜在其顶部和底部将足够通气。
2. 当机柜为不同长度时,防止散热通道太短,通常放在机柜较长的一面。
3. 发热器件放在靠近顶部,易于冷却,而将散热元件放在底部。
4. 当有较多电路板时,最好垂直放置各板,这样容易散热。
5. 在挤出的散热板上的散热片要垂直成一直线,以适应自然冷却。
b. 强制对流
强制对流是流动的气流由外力作用产生,即风扇﹑风泵等。
例如:在180 LFM幅射热量传输的产生仅占2%~7%。因此,表面加工处理状况不是太重要的散热特性因素。未精加工的铝散热器,例如一个未作氧化处理的散热器,由于低的散热温度,会有大的对流贡献。
在海平面处幅射热的传输通常不用管它,因为它的贡献相当小。 强制气流
PCB热元件
速度临界层在一个平的金属板上
? δ随X增加而增加。
? δ随速度增加而减小。
热传导边界层的隔热平板
? 温度梯度随 X (从前沿计算) 增加而减小。
? δ随X增加而增加。(这表示为什么有锯齿的散热片不能工作)
? δ薄过锯齿的深度。
热的边界层与锯齿散热比较
分层与平板散热器的湍流开发.
X = 特性长度,从前沿到此处的距离。
Xc
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