真空灌封技术在高压交流真空断路器中的应用.pdfVIP

产业 观点评论 真空灌封技术在高压交流真空断路器 中的应用 真空灌封技术的应用，使真空断路器一次导电主回路的电气性能得到很大提高。主要阐述了在真空断路 器中使用真空灌封技术的优点．详述了真空断路器灌封主回路使用真空灌封技术的关键问题，并综述了真空 灌封技术的发展与现状。 范承勇／天水长城开关厂有限公司 古空灌封技术在汽车、电子行业已经广泛地使 导致环氧树脂和真空灭弧室瓷壳之间受到很大的热变 =尹=等用，并且取得了很好的经济与社会效益，经 形应力，从而会造成环氧树脂绝缘体的断裂，造成严 过真空灌封的产品，其可靠性高，漏电系数低，局部放 重后果。在灭弧室与环氧树脂主体间灌注有良好弹性 电量小，绝缘强度高，使电子产品的稳定性进一步提 的硅胶，可有效缓冲灭弧室与环氧树脂的热变形应力。 高。随着真空灌封技术的发展，这一新技术在高压交流 第二，提高了真空断路器主回路的绝缘性能，硅橡胶 真空断路器设备中也得到了广泛的应用，主要应用的元 有良好的体积电阻率和表面电阻率，而且在真空下灌 器件有：真空断路器的一次导电主回路，树脂绝缘子， 注，硅橡胶气泡含量很少，所以真空灌封的产品有良 复合绝缘穿墙套管、避雷器和绝缘拉杆等，下面笔者将 好的电气性能。笔者对1000只经真空灌封的12kV真 真空灌封技术在真空断路器主回路中的应用，做较详细 空断路器主回路检验记录进行统计，在1．1倍的额定电 的阐述、分析。 压下(1．1U)进行局部放电量测量，其局放值平均为 3PC，在48kV下进行1min工频耐受电压试验，通过 1采用真空灌封工艺的目的 率为100％。第三，相对于断路器固封主回路，真空灌 灌封就是将液态树脂混合物用机械或手工方式灌入 封工艺克服了以下固封工艺固有的缺陷：首先，固封工 装有电子元件，在常温或加温条件下固化成型的过程。 艺在浇注环氧树脂时必须将模具温度设定到140℃以 真空灌封工艺就是树脂在真空状态下脱气，混合并在真 上，这样，真空灭弧室就会在140℃以上的温度下较长 空状态下灌入电子元件的操作工艺。真空断路器的一次 时间的烘烤，对灭弧室波纹管、导向套及焊接接缝都会 主回路的灭弧室与环氧树脂绝缘筒之间灌封硅橡胶，并 有较大的影响，一定程度上影响了真空灭弧室及整个主 在常温或加温条件下固化，该主回路本文称灌封主回 回路的质量与寿命，而真空灌封工艺是在常温下进行， 路。真空断路器的灭弧室经压力凝胶APC)工艺，先对灭弧室没有任何影响。其次，固封工艺因要进行两次 包封一层硅橡胶，等固化完全后，再放在浇注模中经 APG压力浇注，在真空灭弧室的瓷壳和硅橡胶层之间， APG工艺，外围浇注环氧树脂绝缘体，并在保温箱中经 在硅橡胶层和环氧树脂层之间，总共要涂两次底涂液 完全固化形成的主回路，本文称固封主回路。 (黏结剂)，要在80℃以上的温度下进行两次烘烤，工 kV 真空断路器灌封主回路采用真空灌封工艺的目的有 序比较复杂，产品成品率很难达到100％，尤其是40．5 三个方面，第一，解决断路器主回路中，灭弧室与环氧 等级的固封主回路产品，其合格率大多在90％～95％之 树脂主体之间热膨胀系数不一致的问题，常用真空灭弧 间。而真空灌封工艺在真空状态下灌封，灌封的产品气 X 10。℃一，而环 泡含量较少，不受温度的影响，合格率能提高到98％～ 室瓷壳的线胀系数为4×10“～6．8 氧树脂的线胀系数为5×10。℃～，若将环氧树脂和真 100％。再次，固封主回路的灭弧室不能后装，意味着不 空灭弧室直接浇