毕业设计（论文）-电子浆料用有机粘结剂的研究.docVIP

本 科 毕 业 论 文 题 目 作 者： 学科专业： 高分子材料与工程指导教师： 完成日期： 20 本论文经答辩委员会全体委员审查,确认符合南通大学本科毕业论文质量要求。 答辩委员会主任签名： 委员签名： 指导教师：答辩日期： 原 创 性 声 明 本人声明：所呈交的论文是本人在导师指导下进行的研究工作。除了文中特别加以标注和致谢的地方外，论文中不包含其他人已发表或撰写过的研究成果。参与同一工作的其他同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的说明并表示了谢意。 签 名： 日 期： 本论文使用授权说明 本人完全了解大学有关保留、使用学位论文的规定，即：学校有权保留论文及送交论文复印件，允许论文被查阅和借阅；学校可以公布论文的全部或部分内容。 （保密的论文在解密后应遵守此规定） 学生签名： 指导教师签名： 日期： 电子浆料是制造厚膜元件的基础材料，是一种由固体粉末和有机溶剂经过三辊轧制混合均匀的膏状物（可联想成牙膏、油漆等样子）。。Netzsch TG2000PC测定了乙基纤维素和有机载体的的热失重过程。升温速度10℃／min，N2流量20 mL／min，绘制粘结剂的热重曲线图。 实验原料： 正丁醇 117.7℃ 2~4% 苯甲醇 205℃ 2~4% 二甘醇单甲醚 193℃ 4~6% 松油醇 214℃~224℃ 65~75% 丁基卡必醇醋酸酯 247℃ 6~8% 柠檬酸三丁酯 343℃ 3~8% 十六醇 2~4% 乙基纤维素 80cp~100cp 6~8%（粘度调节剂） 酚醛树脂120型 5%（成膜剂） 卵磷脂 1~%（表面活性剂） 扩散泵油 0.5~1%（触变剂） 丙二醇苯醚 243℃ 4~8%（成膜助剂） 基础条件 本课题是在原来的研究方向上进一步深入与发展。在已知有机粘结剂配方的基础上对电子浆料更深层次的探讨。 参考文献 [1]谭富彬，谭浩巍，电子元器件的发展及其对电子浆料的需求,2006,65－68[2]陶文成,苏功宗,张代瑛等，电阻浆料有机粘合剂,1995 ,16 [3]罗世永,庞远燕,郝燕萍等，电子浆料用有机载体的挥发性能，电料,2006，49[4]夏林甫. 国外电子浆料最新发展概况,电子元件与材料. 1991,7 [5]苏功宗, 陶文成, 李同泉. 厚膜电阻浆料用的粘合剂, 贵金属, 1992,13 [6]张君启，堵永国，张为军，等．厚膜电阻浆料用有机载体挥发特性研究[J]电子元件与材料，2003，22(11)：4O-43 [7] Katsuaki Suganuma. Advances in lead- free electronics soldering[J]. CurOpin Solid State Mater Sci, 2001, 5: 55–64 [8] Mulugeta Abtew, Guna Selvaduray. Lead-free solder in microelectronics[J]. Mater Sci Eng, 2000, 27: 95–141 []Wang L, Yu D Q, Zhao J, et al. Improvement of wettabilitly and tensileproperty in Sn-Ag-RE lead-free solder alloy[J]. Mater Lett, 2002, 56(6):1039–1042 [10] Schoch K F. Conductive adhesives for electronics packagin[J].IEEE Electircal Insulation Magazine，2003，19