填充型导热环氧树脂复合材料的研究进展.pdfVIP

收稿 日期：2014—1卜11 作者简介：李红强 (1979一)，男，博士，副研究员，主要从事高分子复合材料及其改性。E-mail．midilee@163．com。 — 基金项 目：广东省教育部产学研结合项 目 (2012B091100067)。 填充型导热环氧树脂复合材料的研究进展 … 李红强 ，钟 勇 ，吴文剑 ，梁 涛 ，赖学军 ，曾幸荣 ，周 刚 ，赵 耀 研 (1．华南理工大学材料科学与工程学院，广东 广州 510640； i究 2．惠州中京电子科技股份有限公司，广东 惠州 516008) 掭 告 摘要 ：介绍了填充型导热环氧树脂复合材料 的导热机理 ，综述 了近几年国内外的最新研究进 i专 展，提 出了 目前该类导热复合材料面临 的问题，并对其发展方 向进行了展望。 i论 关键词：环氧树脂 ；导热填料；研 究进展 ；发展方 向 i 中图分类号 ：TQ433．437 文献标识码 ：A 文章编号：1001—5922(2015)04—0083—04 1 前言 复合材 料所 面临的 问题 ，并对 其发展方 向进 行 了展望 。 近几年 ， 电子 电器特别是手机 、平板 电 脑 、数码相机等通讯和娱乐器材正逐渐朝着 2 填充型导热环氧树脂复合材料的导热机 小型化 的方 向发展 ，其 中电子元器件 的散热 理 性至关重要 。由于环氧树脂具有 良好的力学 性能 、电性能、粘接性能、热稳定性等 ，因 此被广泛应用于 电子元器件 ，。然而 ，环氧 树脂 的热导率较低 ，仅为0．18W／m·K。通过 加入 如铜粉 、氧化铝 、氮化铝等 导热填料 ， 可 以制备 出具有 良好 导热性 能的填充 型环氧 树脂 复合材料 。但此类 复合材料 的导热性 能 影 响因素较 多，如 导热填料 的种类 、尺寸 、 用量、改性方式等 。此外，随着科学技术的 发展