多坯料挤压法制备近全致密W-Cu梯度热沉材料.pdfVIP

第 19卷第 6期 粉末冶金材料科学与工程 2014年 12月 、，0l_l9NO．6 M aterialsScienceand EngineeringofPowderM etallurgy Dec．2014 多坯料挤压法制备近全致密W-Cu梯度热沉材料 刘彬彬 ，谢建新 (1．湖南大学材料科学与工程学院，长沙 410082； 2．北京科技大学材料科学与工程学院，北京 1000831 摘 要：采用多坯料挤压法制备封接层、中间过渡层和散热层分别为W／Cu20、W ／Cu33和W ／Cu50的近全致密均 厚结构W-Cu梯度热沉材料，梯度层厚度均为 0．5utrn，并对工艺过程、致密性能和显微结构进行研究。结果表明： 采用多坯料挤压法制备W-Cu梯度预制块时压力仅为0．6KN，经 10h自然干燥后，预制块外观平整，无开裂；在 350℃脱脂 lh、然后在烧结温度 1060℃、压力85MPa条件下，保温3h可以获得各层相对密度分别为98．3％、 99_3％、99．9％的近全致密的W-Cu均厚结构梯度热沉材料；各层间界面位置清晰，层 问为冶金结合界面；各层中 Cu相呈网状分布，W 颗粒镶嵌于网络结构中。 关键词：多坯料挤压；梯度功能材料；W-Cu合金；相对密度 中图分类号：TB331 文献标识码：A 文章编号：1673．0224(2014)6—0897．06 W -Cufunctionallygradedmaterialsforheatsinkwith nearlyfulldensityfabricatedbymulti—billetextrusionmethod LIU Bin—bin，XIEJian—xin (1．SchoolofMaterialsScienceandEngineering，HunanUniversity，Changsha410082，China； 2．SchoolofMaterialsScienceandEngineering，UniversiytofScienceandTechnologyBeijing，Beijing100083，China) Abstract：Athree—layerW／Cufunctionallygradedmaterial(FGM)forheatsinkwithnearlyfulldensiytwasfabricated bymulti—billetextrusion(MBE)method．Thecompositionsofthethreelayersincludingsealinglayer，transitionallayer nadradiatinglayerofW ／Cuheatsink materialwereW ／Cu20，W ／Cu33andW ／Cu50，respectively，andthethicknessof eachlayerwas0．5mm．Thefabricationprocess．densificationandmicrostructureofW —CuFGM swerealsostudied．The resultsshow thathteextrusionforceoffabricatingW -CugradedbilletbyMBEmethodisabout0．6KN；afternautral drynessfor10h，htespecimenshavenodistortionorrupture；undertheconditionofdegreasingtemperature350℃ ofr1 h，sinteringtemperature1060℃ ofr3hwihtpressure85MPa，theW—CuFGMsforheatsinkwithnearlyfulldensity na