无铅PCB组件再流焊焊接工艺的热变形仿真分析.pdfVIP

　第 4 1 卷 增刊 上 海 交 通 大 学 学 报 Vol . 4 1 Sup . 　 　2007 年 4 月 J OU RN AL O F SHAN GHA I J IAO TON G UN IV ER SIT Y Ap r . 2007 　 　　文章编号 (2007) S0 11105 无铅 PCB 组件再流焊焊接工艺的热变形仿真分析 周 　斌 , 　潘开林 , 　颜毅林 (桂林电子科技大学 机电工程学院 , 桂林 54 1004) 摘 　要 : PCB 在再流焊接过程中过大的热变形一方面可能造成元器件偏移或虚焊等组装故障 ,另 一方面可能使焊接界面产生较大的工艺应力和微裂缝 ,严重影响焊点的组装质量和长期可靠性. 随 着 TFB GA 的广泛应用和 RO H S 指令的实施 ,这一问题已变得更加严峻. 针对该问题 ,采用 AN SYS 软件建立了 FR4 PCB 高密度组装组件的三维有限元模型 ,设计了 3 种不同的 PCB 边界条 件 ,分别进行了无铅再流焊热变形仿真分析 ,根据 GB4677 . 584 计算得出 PCB 在不同边界条件下 的翘曲度. 结果显示 ,在无铅焊接条件下 ,对 PCB 边缘沿厚度方向的夹持极大地减小了 PCB 的热 变形 ,实现了应力最小化和变形最小化的双重 目标. 关键词 : 无铅 PCB ; 再流焊 ; 热变形 中图分类号 : TN 602 　　　文献标识码 : A The thermal Di stortion Simulation of Le ad Fre e PCB Assembly During Reflow Soldering Proce ss Z H O U B i n , 　PA N K ail i n , 　YA N Yil i n ( In st . of Mechat ronic s En g . , Guilin U niv . of Elect ronic Technolo gy , Guilin 54 1004 , China) Ab stract : Too lar ge t her mal di stortion of PCB durin g reflow sol dering p roce ss may cau se a ssembly def ect s such a s co mp onent s deflection and p seudo sol dering , and it may in duce heavy p roce ss st re ss an d even micro crack on t he sol dering int erf ace . It reduce s t he a ssembling qualit y an d lon gt er m reliabilit y of sol der j oint seriou sly . Thi s p roblem i s more seriou s wit h wider app lication of TFB GA and imp lement ation of RO H S di rective . AN SYS soft ware wa s emp loyed and a 3D mo del of high den sit y F R4 PCB a ssembly wa s devel op ed , t hree diff erent boundary con dition s of PCB were de signed and t heir t her mal di stortion during reflow sol dering p roce sse s we