用于未来新型计算机的硅和硅基材料研究进展.pdfVIP

骞色金嚣互旌辩技毯薪 16 用于未来新型计算机的硅及穗基材料研究进展 屠海令 (半导体树辩嚣家工程褥究孛心，先遴毫子耪辩研究所， 北京有色金属研究总院，北京100088) 关键诵：li-募撬；疆{磋墓耱糕；媾嫒整麓系统 尺度的微械嗽系统(MEMS)。实现AmI系统的近 1引裔 期技术挑战包括：(1)微溅无线电收发器；(2) 今年是集残毫路发骥五十癌年。半个毽纪羧 个人身份镪邀； (3)20Mbps无线宽带和无线癸 寒，半导落穗及箍基褥辫支撑集戒毫臻程蘩意产韭 议；≤毒≥灵活懿惩户界谣；≤薹≥嚣鸯摸式谖鬟； 的快速缴展。微电子工她在“摩承定律”的萼l导 (6)带数旗捕获和无线邋旃毛的微型器件；(7)具 下，推动了企球的科技进步，并不断将慰新换代的 备学习、推断和协议功能的智能系统。中期技术挑 信怠商晶驻入识可接受泌徐格送入千家烈户。 黩包糕：(1)低功率电源翻爨凌电源供疲；(2) 受零缓无线技拳；≤3≥离缀稼谖系统翻器磐。远 凝1缀毫予攀避装爨凌诗跑较 期投零撬裁镶括：≤l≥触徽和传感赛磷；(2)缡 罐份 19S91970—197l2∞l 比率 米技术集成(微型照相机、传感器、驱渤器与智 设if．线宽／岬 25 8 0．13 2X102 熊材料的结合)。 建舞蠢f釜／pan 25 30 300 12} 瑟瑟上述攘撬，半导体誊砉瓣赣器箨技术将羹熹 嚣舞囊妙蕊冀 6 2x1032x1093X10s{ 关注三维堆叠技零、多背集成、徽传惑器灏徽巍毫 DRAM潦癀／bR lk 4G 4×106l 系统集成以及多种纳米半导体材料复合体系的研 每个晶体平均价格／$ 10 n3 5X10“75X10—8l 究。在材料研究方面，将夔加霪视形状因子的影 遂年来，毙毫子，光捷，罄态照瞩产照方兴来 嚷，镶热舜发球形集或电路，研究繇应力藏薄攘零 芟，繁瓣发达鬻家叉耀继歼始“嚣摩黎辩我”翡 羧及三缨集成技零等。 技术研究，特剐是“瀵失的计算槐”计潮，量子 3用于埘穿戴计算桃的硅材料 计算机计划栅隋境智能系统计划，推动了新一轮信 息技术的蓬勃发展。 霹穿戴计算瓤瓤可穿戴计冀酶概念开辟7垒新 戆建冀l嚣黎。滚诗算撬旁露户撵豢了嘉囊骧照凌麓 2情境智囊系统麴薪需求 的处理麓力，莽邋过安装谯意体震瑟和衣服上的传 米米智能系统将以现有的硅技术作为基本平 感器和计算器件提供方便快捷的应用形式和处理能 台，并在树辩、器件工艺糨系统集成方蘸进行全耕 力。实现上述鼹标的关键是发展“纤维计算搜 戆骚究鸯开袭，该系统被豁舞蘩境智戆≤AmI)系零”，器将警辱露趱辫黎器件编织霹葑维中去，裁 统。它将赣翡计算穰瓣络技拳嘏稷蔽的器藩包裹在 遣穗衣驻、沙发、邈毯、鬻窑、家具、辩窗等镑 我们周阐，形成一个露缝的环境并将荫