中国金融集成电路(IC)卡规范第12部分(发布稿-20100513).pdfVIP

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ICS 35.240.40 A 11 备案号: JR 中 华 人 民 共 和 国 金 融 行 业 标 准 JR/T 0025.12—2010 中国金融集成电路(IC)卡规范 第12 部分:非接触式IC 卡支付规范 China financial integrated circuit card specifications— Part 12:Contactless integrated circuit card payment specification 2010-04-30 发布 2010-04-30 实施 中国人民银行 发布 JR/T 0025.12—2010 目 次 前言 III 引言 IV 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 术语和定义 1 4 符号和缩略语 2 5 非接触实现方法概述 4 5.1 非接触式支付方式 4 5.2 非接触式PBOC、qPBOC和MSD的互用性 5 5.3 总体处理概述 5 6 MSD和qPBOC 的通用要求 6 6.1 通用要求 6 6.2 激活非接触界面(支持qPBOC的终端)前的处理要求 8 6.3 卡片检测处理要求 9 6.4 应用选择要求 10 6.5 初始应用处理要求 13 6.6 交易时间 15 6.7 个人化 15 7 qPBOC要求 15 7.1 qPBOC基于借记/贷记功能 15 7.2 qPBOC处理概述 15 7.3 有关PDOL内容的qPBOC需求 16 7.4 卡片接收GPO命令 17 7.5 qPBOC卡片需求 19 7.6 qPBOC终端需求 20 7.7 qPBOC卡的风险管理过程 21 7.8 qPBOC终端处理需求 39 7.9 qPBOC的简化功能 41 8 MSD的要求 42 8.1 MSD基于借记/贷记功能 42 8.2 MSD卡片的选项与要求 42 8.3 MSD终端的选项与要求 43 8.4 对密文版本 17 的要求 43 附录A (资料性附录) MSD 、qPBOC和EMV 的比较 45 附录B (规范性附录)快速DDA 49 附录C (规范性附录)数据元 51 附录D (规范性附录) “9F10 ”中的发卡行自定义数据 55 附录E (规范性附录)密文版本 17 58 附录F (规范性附录)动态CVN (dCVN ) 60 I JR/T 0025.12—2010 参考文献 63 II JR/T 0025.12—2010

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