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德霖技術學院產學合作合結案報告 計畫名稱：探針卡應力分析 合作企業：景美科技股份有限公司 計畫主持人：邱進東 中華民國九十七年十月 一、前言 在晶圓針測領域內，探針卡可用來判定晶片是否能操作；高頻率探針卡可用來判定晶片是否能在預先設計的速度下真正運作；預燒探針卡測試則用在真實世界狀況下，不同溫度時晶片的效能，藉以判定晶片是否在過度使用時會操作失敗。由於消費性電子市場快速地改變，以及半導體製程線寬進入奈米級，新的半導體設計在被淘汰之前可能僅有6到12 個月的壽命，因此探針卡設計也必須快速改變以合乎晶圓製造商的需求。進探針卡與傳統的晶圓探針卡十分不同，而是使用特別設計之「微彈簧」來觸碰晶圓，使用最少的力量，再不損毀半導體的情況下來達到準確的結果。先進探針卡技術所帶來的好處，在市場上從針尖式探針卡轉移到先進探針卡的過程中扮演了領導角色。在2000年，探針卡的出貨比例大約是75％的傳統探針卡與25％的先進探針卡，而在2005年，將近60％為先進式的探針卡，而其餘40％是針尖式的探針卡。產業分析師預估，到了2010年，先進探針卡的比例將佔總出貨量的80％，而僅有20％為傳統探針卡。景美科技為國內探針卡主要供應商，也逐步跨入先進式探針卡供應商，因此本產學合作案將利用非線性有限元素分析，對探針卡的設計階段預先進行各式樣的接觸分析，以減少實際測試與設計錯誤。 二、分析方法 本產學合作建立非線性有線元素模型，以進行垂直式探針的應力及接觸力分析。模型中考慮材料模型為非線性及幾何非線性，有線元素模型的敘述如下： 應用有限元素法大變形理論，以全拉格蘭近似法(total Lagrangian approach)，平衡方程式以虛功原理可表示成 (1) 其中： 為對稱的克希荷夫( Piola-Kirchhoff)第二應力張量，為拉格蘭(Green-Lagrange)應變張量，為對應於參考座標的物體力向量，為對應於參考座標的作用力向量，為虛位移。 由t=0開始作積分， 將應變分為平衡時的總應變及在時間t=n 至 t=n+1 的應變增量，可表示為 (2) 其中： 應變增量可分為線性及非線性兩部分 (3) 其中：線性的應變增量可表示為： (4) 方程式(4)中第二項為初始位移效應所引起的，非線性應變增量可表示為： (5) 將平衡方程式(1)線性化可得控制方程式 (6) 其中： 為微小位移勁度矩陣，可表示為： (7) 為初始位移勁度矩陣，可表示為： (8) 上式中 及 分別為常數項及與位移有關的對稱的形狀函數梯度矩陣， 為材料正切(material tangent)， 為初始應力勁度矩陣(initial stress stiffness matrix) (9) 其中： 為形狀函數的梯度矩陣， 為位移的修正向量(correction displacement vector)， F 及 R 分別為外力及內力。 三、交付項目 乙方將完成甲方所委託分析案例，並交付分析報告包含以下項目： 1.分析模型說明。 2.變形分佈圖。 3.應力分佈圖。 4.接觸力關係圖。 5.整體彈塑性關係。 四、分析結果 4.1TFT 探針應力分析 針對TFT探針進行位移、應力及接觸力分析、分析結果如圖1.~4.所示。 Thickness=0.02 mm 圖1.TFT探針：材料CuBe E=：1.15*105 Mpa 、v=0.3 ：Yield stress=221~1172 Mpa 圖2.最大接觸力=10.469g (OD=200um) 圖3.最大水平位移=0.07245mm (OD=200um) 圖4.最大Von Mises Stress=938.5 Mpa (OD=200um) 4.1Pogo Pin 應力分析 如附件的AutoCAD檔案中Pogo Pin實際尺寸中所示，在每一個凹槽內有六支Pogo Pin，煩請老師協助評估1.圖面中小紅圓點處與Pogo Pin的淺藍色陶瓷UD如下方右圖是否有崩壞之可能。 2.另外每一個凹槽中六支Pogo Pin是否會造成凹槽中的大紅圓點處崩壞。 (PS.每支Pogo Pin的Force 為4.5g) 圖5. UD與LD為210 mm的正圓形，厚度為1.8 mm，且中央有160個ψ4.65 mm的階級孔，深度為1.5 mm(餘料厚度為0.3 m