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铜及铜合金粉末的应用 2 2，王林…1 汪礼敏。2，张景怀。2，徐景杰1 摘要：本文介绍了国内铜及铜含金粉术的发展现状，币点介绍了电解铜粉、雾化铜及铜合 金粉末的应用，并分析丁目前行业应用中存在的问题．对衙性能制段铜台金粉末的开发提 出了建议。 关键词：粉末冶金；铜及铜合金；粉末 1=全球 扯粉未冶金领域，铜及铜台金粉末的l{l量仪次于铁粉，据不完伞统计，2010 铜及铜台金粉末的产量在10万吨以上，主要用十粉末冶金零部件、会刚耵上具、含油轴 承、电碳等行业，在D【k生产中发挥着重要的作用。 铜及铜台会粉末的丰要制备工艺包括电解、水／气雾化、还原，机械破碎等工艺。据 其余为雾化和氧化还原铜粉。铜合金粉末的产量为13500t，嚣化铜合金粉束生产企业相对 产每较小。有研粉末公司目前为国内铜及铜合会粉末的龙头牛产企业，并类粉束产能超过 12000t。生产的铜及铜台金粉末广泛应j{j于粉未冶金结构什、含油轴承、金刚石工具、摩 擦村料、碳刷等领域，使用效果良好，性能优异。下面重点介绍几种粉末的应用及其特性。 】电解铜粉 随着粉未清金行业的不断发展，对于电解铜粉的要求也越来越高，粉末松装密度从 0 5％到99 g／cm3、纯度从99 69／cm3到3．0 r电解铜粉的要求小同，电碳行业要求具有良好的导电性和耐磨性，冈此要求电解粉末表 面积大、松装密度低、好的成彤性．这样可以保证用尽量少的电解制粉达到榭同的导电件， 挺供更好的耐鳝性(如嗣Ia所示)。粉末冶金零部件、冷压会刚石工具行qp需要电解铜 粉具有较好的成形性和压制性，要求电解铜粉具有适宜的松裟密度(如图1b所水)，以 便丁和其他成分的粉末混合后小会产生偏析，从lm避免牛坯丌裂等现象。对r含}|J|轴承用 广．要求其有较大均匀的孔隙、较好的流动性，田此为提高含油轴承的品质，对屯解铜粉 要求具有较高的松装密度、粒度较粗。 a)低松比电解铜粉 (b)普通松比}h解铜粉 圈1电解铜粉的SEM形貌 46 为提升企业竞争力，有研粉来公司在高纯、低铅、含有轴承专用铜粉等方面进行开发t 0 制各出最低铅含量为10ppm的电解铜粉达到国外同类产品先进水平；成功开发出0．6～1 0舭m3的电解铜粉系列化，并批量生产； g七一的低松比电解铜粉生产工艺．完善了0．6～3 成为国内铜粉产品系列品种完各的生产商。 电解铜粉生产工艺在节能环保和自动化生产方面进行了许多改进，但是同日本nippon 大科技投入，实现清洁生产；进一步开发牛产中的自动化设备，提高产品的稳定性。 2雾化铜粉 雾化法是利用高压介质(水、气体)击碎熔融铜液流得到的铜粉，又称之为双流雾化 法，该方法属于物理方法制耪。雾化法根据雾化介质的不同分为水雾化和气雾化，其中气 雾化又分为惰性气体(如氮气)和窀气雾化。雾化法是用高压水或高速气体击碎铜熔体液 流的，而机械破碎法是借助机械作用破坏国体金属原子问的结合，所以雾化法只要克服液 体金属原r之问的结合力就能使之分散成为粉末，因而雾化过程所需消耗的能量比机械破 碎法小斜多，是一种简便、经济的制粉方法。 雾化铜粉较电解铜粉的成本低，雾化铜粉多为球形或小规则形状颗粒。对于粉末冶金 用户，雾化铜粉松装密度较高，流动性好，但其成形性较电解制粉略差，生坯强度低。通 过冰雾化+氧化还原工艺制备的低松比雾化铜粉(氧化还原铜粉)较好解决了这一问题， 可以部分替代电解铜粉应用，国内该铜耪产量较小。深度氧化再还原，可进一步降低松比， 但是能耗较高(如图2所示)。因此应尽量降低雾化过程铜粉松比，再氧化还原以降低成 本并具较好成形