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i croFI u-di
l；pf$0电路板的微流体(M c)应用
Stefan i enhard
Gassmann，LPage
A．一Einstein-Str．，德国罗斯托克市。2，18059
t
摘要：一项采用印刷电路板(PCB)制造流体微系统的技术已经诞生。该技术主要运用的是电子学上常规
PCB生产的制造原理。通过采片j该项技术，泵、混频器、阁、室、通道、蓄水池和过滤器已经被开发完
成，该技术甚至还将适用于更复杂的系统。本文以探测水中Fe”的流动注射分析为例进行说明。
关键词：Lab-on．Board，印刷电路板，应用流体学，印刷电路板微电子机械系统
引言
印刷电路板(PCBs)通常在电子系统中执行配线、固定和冷却的任务。在罗斯托克大学，通过
运用常规PCB和已有的完备廉价PCB技术，我们开发出了一种建立微流体系统的新技术。
在化学加工过程中，小型化也成为一种新的趋势，其优势众多，如资源消耗少、工艺参数控制
性强以及携带方便。对流体微系统的需求促成了对微流体技术的开发。除了像微加工(micro
技术的需求。
通过采用完善的标准技术，我们能够使自己的技术满足这些需求。
PCB-技术中的微流体技术原理
基于PBC的流体系统的基本原理是．通过采用常规的两测镀铜刚性基层材料(FR4)，修改已被
chemical
熟知的多层技术。为了创建流体通道．PCB上的铜被铸造(采用湿化学腐蚀法(wet
etching))成通道的侧边。通过将结构板层层叠积，通道的垂直边缘即被铸成。图一演示了这一原
理。
PCBl印刷电路板1
structured
copDer结构铜
fluidicchannel流体通道
fluidicviaduct流体拱桥
PCB2印刷电路板2
fluidicviaduct流体拱桥
图1．基于PCB技术的流体微系统原理
SMTForum2007 22
China Shanghai，March
8400℃，FR4403000℃)。被堆叠的PBC可以通过
铜的厚度和一块PCB的总厚度可以被选择(铜1
胶水固定。所有酗jPCB均被涂上一层相同的粘合剂。随后，在温度和压力的共同作用下，粘合剂固化。通过此
项技术，铜表面完全被粘台剂覆盖，通道高度没有发生明显的减小【1】。
该项技术的主要优势在于：材料价格低廉；技术的成本低、水平完善、可用性强；电子学和应用流体学
具有兼容性。
这项技术是独一无二的。虽然也有为数不多的其他研究员采用PCB材料或技术创建微流体，但是他们却
无法制造出主动零件(activeparts)。
其他采用PCB技术制造微流体的例子有：
1．ILFA为电子装配设计的集成微冷
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