多层LTCC基板的匹配性调制.pdfVIP

·42 2 · 材料导报 2008年8月第22卷专辑Ⅺ 多层LTCC基板的匹配性调制。 许贵军，韦朋飞，周洪庆，刘 敏 ，朱海奎 ，陈 栋 ( 南京工业大学材料科学与T程学院，南京2 10009) 摘要 根据LTCC材料的烧结温度低、高Q特性、热膨胀系数小等技术特点分析 了介质料( 电介质、基板、磁介 质等) 之间的共烧、布线金属材料与LTCA2生料带的匹配、焊接材料与非焊接LTCC材料的匹配等 问题，指出匹配性 调制 的主要方法应从异质材料的共烧致密化速率、共烧 的温度制度、烧结收缩率 、焊接润湿等方面综合考虑 。 关键词LTCC共烧匹配 Adj ust ment of Mat chi ng f or Mul t i —l a er LTCCSubst r at e XU Gui j un，WEI Pengf ei ，ZHOU Hongqi ng，LI UMi n ，ZHU Hai kui ，CHEN Dong ( Col l eg e of Mat er i al Sc i e nce and En gi n eer i n g，Nanj i n g Un i ver si t of Technol og ，NaNi ng 2 10009) Abs t r act LTCC mat er i a l s po ss ess a dv ant a ge char a ct er s s uch as l ow si nt er i n g t e mp er at ur e，h i gh Q va lue ， and l OWt h er ma l e xp an si on coef f i ci ent ．The co- f ir i ng a dj u st me nt of t he di el e ct ri c ma t er i al s ，t h e ma t chi n g pr obl em be- t we en be t wee n gr een t ape a nd met al l iz at i on l in e ，a nd t he ma t c hi n g pr ob l e m be t wee n we l di ng mat er i al s a nd non- wel d i ng LTCC subst r at e mat er i al s f i r e ana l zed ．App r oach es t o t he adj ust me nt of ma t c hi n g f or di f f erent LTCCmat er i al s f i r e br ou ght f or war d ． Ke wor ds LTCC，c o- f i r i ng ，mat c hi ng 0前言 所谓LTCC技术就是将介质料( 电介质、基板、磁介质等) 和导电材料等不 同类型的材料 ，以层叠形式一次烧成多层独石 小型、轻量、薄型、高性能是数字 网络 时代 电子设备 的发展 结构复合元件，应用此技术为多层线路和 电子元器件 的设计带 趋势，用于电子产品的元器件，也必定朝着 高可靠性 、微型化 、薄 来巨大的灵活性 ，但是由于异质材料的物理化学性质不尽相同， 膜化 、多功能和高效能等方 向发展，这就要求基板具有优 良的电