FPC与盲埋孔板培训资料.docVIP

培训资料 柔性板: 柔性电路板介绍柔性电路板是以聚酰亚胺polyimid)或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点柔性电路板双面板: 开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货 单面板制程: 开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货柔性电路板(FPC)的特性短小轻薄短:组装工时短 所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作 小:体积比PCB小 可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性 轻:重量比 PCB (硬板)轻 可以减少最终产品的重量 薄:厚度比PCB薄 可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装柔性电路板铜箔基板(Copper Film) 铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz 基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种. 胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定. 覆盖膜保护胶片(Cover Film) 覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil. 胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定. 离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业. 补强板PI Stiffener Film: 补强FPC的机械强度, 方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil. 胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定HDI是英文High Density Interconnection的简称,中文意思是高密度互连，一般为非机械钻孔(激光钻孔)，微盲孔孔径在6MIL以下，内外层层间布线L/S在4MIL以下，焊盘直径≤φ0.35mm及球垫跨距在30MIL以下之增层法多层板制作方式，称之为HDI板。正确称呼应是BUM板. 我们公司目前能生产的盲孔板孔径8mil(含)以上，线宽线距在4.5mil以上，采用机械钻孔。 2.盲埋孔板的定义： 2.1 一阶HDI板定义 以普通的多层板为芯板，在单面或双面上积上一层HDI板称为一阶HDI板，它包含三种类型。一是无埋孔的多层板上积上一层HDI板(如图1)，称为A类一阶HDI板；二是在普通的多层板上（有埋孔）积上一层HDI板（如图2），称为B类一阶HDI板；另一种是在盲埋孔板上积上一层HDI板，称为C类一阶HDI板（如图3）。 图1 A类 一阶HDI板图示 图2 B类 一阶HDI板图示 图3 C类 一阶HDI板图示 2.2 二阶HDI板定义 以常规多层板为芯板，在单面或双面上积上两层HDI板称为二阶HDI板，它包含两种类型，一是简单的一阶HDI板的叠加（如图4），称为A类二阶HDI板，另一种是在第一次积层的盲孔上叠加盲孔（如图5），称为B类二阶HDI板。 图4 A类二阶HDI板图示 图5 B类二阶HDI板图示 2.2 三阶HDI板定义 以常规多层板为芯板，在单面或双面上积上三层HDI板，称为三阶HDI板（见下图6）。 图6 三阶HDI板图示 3.盲埋孔板生产流程： 3.1一阶HDI板常规（1+C+1）流程 开料 → 内层图形 → 内层检查 → 内层黑化→压合成C层板→ 烤板 → X-RAY打靶 → 成型 → 蚀薄铜→ 机械钻通孔 → 埋孔沉铜 → 埋孔镀铜 → 外层干膜→ 图形电镀→ 去膜、蚀刻、退锡 → 检查 → 塞埋孔 → 磨板除胶→ 黑化 → 压合 → X-RAY打靶 → 成型 →蚀薄铜→机械钻通孔→ 开窗→钻孔（激光钻） → 除胶渣→ 水平黑影→埋孔镀铜→外层干膜→图形电镀→去膜、蚀刻、退锡→检查→ 阻焊 → 表面处理 →成型→测试→FQC → 入库→ 包装出货. 3.2二阶HDI板常规（2+C+2）流程 开料→内层图形→内层检查→内层黑化→压合成C层板→烤板→X-RAY打靶→ 成型 →蚀薄铜→机械钻通孔→ 除胶渣 →埋孔沉铜→埋孔镀铜→外层干膜→图形电镀→去膜、蚀刻、退锡→检查→ 塞埋孔 →磨板除胶→黑化→压合→ X-RAY打靶 → 成型 →蚀薄铜→机械钻通孔→开窗→钻孔（激光钻）→除胶渣→水平黑影→ 盲孔镀铜 →外层干膜→图形电镀→去膜、蚀刻、退锡→检查→ 塞埋孔 →磨板除胶→黑化→压合→ X-RAY打靶 → 成型 →蚀薄铜→机械钻孔→开窗→钻孔（激光钻）→除胶渣→水平黑影→ 盲孔镀铜→外层干