表面装贴工艺技术.ppt

表面组装工艺技术西北大学信息科;概 论课程基本情况介绍 ;概 论选用教材： ;本课程学习目的： ;学习时间及考核： 本课;参考书籍1．《实用表面安装技术;第一章表面组装技术的现状和发展;1. 1电子产品组装技术的发展;1. 1电子产品组装技术的发展;到1960年前后，西方国家的无;由于单个电子管无法实现复杂的电;1.1.2电子产品组装技术的发;发展历程21947年12月23;发展历程2①晶体管的构件是没有;发展历程2②晶体管消耗电子极少;发展历程2③晶体管不需预热，一;发展历程3④晶体管结实可靠（机;发展历程3 晶体管的制造;发展历程4 晶体管的出现;发展历程4通孔插装技术（THT;发展历程51.1.3表面组装技;发展历程5 由于无;发展历程5 ;1.2 SMT及其工艺技术的内;美国是SMT 的发明地，196;自20世纪80年代以来，随着电;SMT定义： 采;SMT技术技术范畴涉及到材料、;无标题;本课程主要讲述工艺部分所涉及的;1.2.3 SMT工艺技术的;SMT组装焊接点既有机械性能要;(1)组装对象(元器件、多芯片;(4)组装工艺所涉及技术内容丰;THT与SMT区别1.2.4 ;THT与SMT区别具体表现在：;THT与SMT区别 ;THT与SMT区别 SM;发展趋势1.3 SMT工艺技;发展趋势 《表面组装工;发展趋势11.3.2 SMT工;发展趋势2主要体现在：(1)随;发展趋势2(3)为适应绿色组装;发展趋势2(5)为适应高密度组;组装元器件分类1.4表面组装元;组装元器件分类习惯上，把电阻、;1.4.1表面组装元器件 ;电阻电阻 电阻器;电阻常用的电阻封装形式电阻符号;各种电阻形式;电阻片式电阻实物图片式电阻结构;电阻;电容电容器 ;电容电容器的类型 ;电容SMT电容器的类型 ;钽电容钽电容结构与封装 ;电感电感器 ;电感电感器 ;电感 常见几种电感的外形图返回;有源元件有源元件二极管 三;二极管二极管二极管的种类与封装;常用二极管的外型图特别要说明的;二极管二极管表面安装二极管 ;三极管三极管三极管的种类及封装;三极管;三极管三极管 ;三极管;集成电路IC集成电路 ;集成电路IC集成电路 ;一、集成电路的种类 ;常见IC的封装方式IC 的封装;常见IC的封装方式;CategoriesTypic;表面组装元器件的封装形式 ???见;机电元件机电元件开关 ;机电元件机电元件旋转式波段开关;机电元件按钮开关返回;机电元件机电元件继电器：弱电控;阻容元件识别方法 1．元件尺;阻容元件识别方法2．片式电阻、;IC第一脚的的辨认方法OB36;电子管;电子管原理图返回;桥联技术产品图1桥联技术组装的;桥联技术组装的电子管产品返回;晶体管返回;通孔插装技术返回;SMc返回;SMA;SMA返回