Ti3SiC2%2fCu复合材料的制备和性能研究.pdfVIP

下载本文档

3
0
约1.15万字
约 6页
2017-08-10 发布于安徽
举报
版权申诉

Ti3SiC2%2fCu复合材料的制备和性能研究.pdf

1、本文档共6页，可阅读全部内容。
2、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

S33 Ti SiC /Cu 复合材料的制备与性能研究 3 2 ∗ 孙建军周洋路金蓉李世波黄振莺翟洪祥（北京交通大学机械与电子控制工程学院，北京 100044）摘要：三元层状化合物 Ti SiC 兼具陶瓷和金属性能，受到了材料研究者的广泛关注。本文采用热压工艺制备 3 2 了Ti SiC /Cu 复合材料，研究了 Ti SiC 含量及烧结温度对复合材料的密度、抗弯强度、电阻率等性能的影响。 3 2 3 2 结果表明，复合材料的密度对其性能有着重要的影响。在 Ti SiC 含量为 60~ 80wt%的实验范围内，当其它参数 3 2 保持不变时，降低 Ti SiC 的含量或者提高烧结温度，复合材料的密度增大，使得其抗弯强度和弹性模量提高， 3 2 电阻率下降。由于复合材料中陶瓷相占主要部分，因此复合材料的断裂方式为脆性断裂。其中烧结温度980℃，保温时间 120min 工艺下制备的 60wt%Ti SiC /Cu 复合材料具有最高的抗弯强度 516MPa；烧结温度 1200℃，保 3 2 温时间 30min 工艺下制备的 70wt%Ti SiC /Cu 复合材料具有最低的电阻率 0.155μΩ•m 。 3 2 关键词： Ti SiC ；复合材料；热压法；性能 3 2 Research on Preparation and Properties of Ti SiC /Cu 3 2 composites SUN Jianjun, ZHOU Yang, LU Jinrong, LI Shibo, HUANG Zhenying, ZHAI Hongxiang (School of Mechanical Electronic Control Engineering, Beijing Jiaotong University, Beijing 100044, China) Abstract: The ternary layered compound Ti SiC , which combines both the merits of metals and 3 2 ceramics, has attracted extensive attention. Ti SiC /Cu composites were prepared by hot pressing