电镀节镍新组合工艺与应用介绍.pdfVIP

电镀节镍新组合工艺的应用介绍 镶是装饰镀铬组台I艺i要的中间镀层，用 phil 35—55 量较^。鉴于镶价一直居高不下．节镶、代镶电 Dk 08～25A／dm。 镀工艺H起电镀行业高度差注。奉研究所推出的 温度 0—60℃ 氧化物光亮锌铁台盎作装饰铬底层．施镀 时问 20—30min 20～30m1 n，闪镀十性镍3min．再垂铬l一2 镀层铁古董 o2％一08％ m1 n的防护装饰电镀妇台工艺的直用，既不影响 此为低铁含量，适用于一般防护性能的装饰 装饰铬防护性能，卫比光亮镶节镍2培。 电镀，高铁含量适用于防护性能要求较高的产 (1)锌铁台金工艺配方组成： 品，主要是锌铁镀层硬度高(110—130HV)，配 zncI。 70—l{)09几 方陈铁盐含量高60一80 g／L，抗坏血酸1-2g／L，镀 KcI 200—2309／L 屡铁含量15％一20％外，还增加了铁的稳定剂柠檬 FeSO．‘7H：O(CP)5～129／L 酸钠，其余缃分均同于低铁含量工艺。 C．H。O．(cP级) o5-12g／L (2)柠檬酸盐镀镶即中性镶配方组成： ZF光亮荆 15—20ml／L 150—1811 NiSO‘‘7H20 g／L ZF诵整剂 8一12milL 100-200 NlCI：6Hp g／L *■67Ⅲ 使踩层平雅，在电镀过程巾山于尖端放电原理使 增加。 得镀层也不均匀．铅的分布也就呈不规则分布。 防止铅分布不均需要解决两个问题，一是改 贴片电阻锚-铅镀层形成后，还会遇到一些高 变内层电极的加工方式．如踩覆改为溅射等，二 温的条件，如烘干、高温储存等，这些过程都会 是控制镀液中的铅古量．使铅的分布更广泛。铅 引起错L凝结。在进行DPA(破坏性物理试验)凝结主要措施是减少贴片电阻加工完成的后续高 时，贴片电阻往往已储存有些时13．铅凝结也会 温环境。 tI# 俘护t ^善*导蔓l‘ 鲆自每tit(蕾t 十目^蕾(●) *#t叠(qⅧ 图6贴片电阻结构圈 5、结论 环境下采片j保护措施，从而保证镀层的焊接效果。 锡一铅镀层出现铅分布不均，只要不使得镀 参考文赫 层晶粒变大．锾崖内应力就不舍增加．晶须也就 [1]q镀可焊眭鹄台童工艺的发展现状 2308／a／l8／G9 没有生长的条件。授句话i兑，铅含量不宜控制太 05来源：中国电镀尉剂网[2] 低