紫外光激光加工盲孔工艺研究.pdfVIP

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2017-08-10 发布于安徽
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紫外光激光加工盲孔工艺研究.pdf

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兰!!三竺丝!!竺!竺 !型量塑篁呈：!：：!!! 紫外光激光)j口-r盲孑L的工艺研究 Code：S一005 Paper 奈小飞何为王守绪陆彦辉周国云电子科技大学擞电子与固体电子学院，四川成都 6I．054 胡可何浊莫芸绮 (珠海元盛电子科技股份有限岱司．广东珠海519116(I) 摘薹紫外光(UVJ激光固波长短、能量大、加I精度高等优点，被越来越多地应用到PcB微 l|I【l的盲孔，通过正交戚验分析T激光功率、孔制作工艺中，工章研究7uv激光加工m200 加工速度、激光频率和z轴高度等各因素与钻孔深度之间的关系，且获得7uv激光制作一阶与二腈盲孔的最佳工艺参数和方法．研究结果表明，钻孔深度随着激光琦率和加工速度的坩太而螬走．而教圯频率的增加使钻孔深度戒小．关键词紫外光激光；印制电路板；正交试验；盲孔中围分类号：TN41文截标识码：A onblindvia UVlaser Research drillingusing HEWeiWANGShOU-X14LUYah-huiZHOUGIlO-vuHHUKeHEBoMO YUXiao-fei Yun-qi UVlaseris to inPCBmicroviain ofshort Abstract potentialapply advantageswavelength，hugeenergy with at and Inmls laserwasstudiedOn theblindhole diameter highprocessingaccuracypaper，UV drilling 200rtm suchlaser andthe of between andfactorsas speed．1aser Relationshipdrillingdepth power,processingfrequencyheight andmethods first-ordcrand by experimentOptimumprocessingparameters ofddlgng z-axis㈣analyzedor【hogonal blindholeswithUVlaserwcroalsoachievedResearchresultsshowthatthe is with second-order drillingdepthdeeper