硬件开发简介对嵌入式硬件开发工作的内容流程做了大致的描述.pdfVIP

硬件开发简介 一、硬件开发过程简介 1、产品硬件项目的开发首先要明确硬件总体需求情况，如 CPU 处理能力、存储容量及速 度，I/O端口的分配、接口要求、电平要求等； 2、根据需求分析指定硬件总体方案，寻求关键器件的技术资料、技术途径、技术支持，要 比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确要求。 关键器件索取样片。 3、总体方案确定后，做硬件电路的详细设计：包括各种器件的选型、采购，电路原理图和 PCB图的设计。 4、编写底层驱动软件。 5、领回PCB 和元器件后，焊制1-2 块试验板，对原理设计中的各种功能进行调测，必要时 修改原理图并做好记录。 6、软硬件系统联调，一般地经过调试后在原理和PCB布线等方面有些调整，需第二次投板。 7、内部验收转中试，硬件项目完成开发过程。 二、开发流程 1.硬件需求分析 2.硬件系统设计 3.硬件开发及过程控制 4.系统联调 5.文档归档及验收申请 1.硬件需求分析 硬件开发立项后，项目组就有了一些例如产品规格说明书、系统需求说明书之类的已经 进行过评审的文件。项目组首先要做的就是根据这些文件的要求进行硬件需求分析。一项产 品的性能往往是由软件和硬件共同完成的，哪些由硬件完成，哪些由软件完成，项目组必须 在进行需求分析时加以细致考虑。主要包括以下内容： 1.1运行环境、互连方法及其基本配置； 1.2硬件整体系统的基本功能和主要性能指标； 1.3硬件功能模块的划分； 1.4关键技术的攻关； 1.5外购硬件的名称、生产单位、主要技术指标； 1.6主要仪器设备； 1.7电源、工艺结构设计； 1.8可靠性、稳定性、电磁兼容讨论； 2.硬件系统设计 包括三大部分： 2.1电路原理图设计； 2.2PCB设计； 2.3底层驱动程序设计。 2.1电路原理图设计 2.1.1工具：protel99se，protelDXP,ORCAD等等 2.1.2分块设计 举例 2.1.3电路仿真 电路仿真软件PSPICE，protel99SE 等 2.1.4常用数字信号输入/输出电路 2.1.4.1I/O 资源及扩展 8455 2.1.4.2 开关信号输入/输出方式 2.1.4.3 发光二极管驱动电路 2.1.4.4 光电耦合器件接口电路 2.1.4.5MCU与继电器接口电路 其它电路：gpsgprs 2.2PCB设计 2.2.1PCB 设计的一般原则; 2.2.2布线的原则 2.2.3PCB 及电路抗干扰措施 2.3底层驱动程序设计 汇编 和C语言 印制电路板设计原则和抗干扰措施 摘自《电子世界》 制电路板(PC8)是电子产品中电路元件和器件的支撑件．它提供电路元件和器件之 间的 电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗 干扰 能力影响很大．因此，在进行PCB设计时．必须遵守PCB设计的一般原则，并应 符合抗 干扰设计的要求。 PCB设计的一般原则 要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设 计 质量好、造价低的PCB．应遵循以下一般原则： 1. 布局 首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加， 抗噪 声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定 PCB 尺寸后．再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部 元 器件进行布局。 在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则： (1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电 磁 干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。 (2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免 放 电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 (3)重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发 热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热 问 题。热敏元件应远离发热元件。 (4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考 虑 整机的结构要求。若是机内