基于阳极键合工艺微型气室封装.pdfVIP

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中国真空学会质谱分析与检漏专业委员舍第十四届年会·中国计量测试学会真空计量专业委员会第九届年会 基于阳极键合工艺的微型气室封装 焦洁,苏娟,郭等柱+,张耽民,汪中 北京大学信息科学技术学院,北京100871 摘要:裰型气室的制作是微型原于钟和微磁力计等器件研韶j中不可或缺的是键技术.国际上R有为数不多的一些研 究机构在^L事适方面研究工作,国内目前还没有相关研究报道.我们课题姐承担7863项目的相关课题,在微型气室的 制作i面开展7探索性研究.基于日枫键告技术,我们设计了专用的真空封装设备,在打孔硅片的一面先键台了Pvr“ 3,5mm3体积的微型气富封装.氯质谱检漏结果曼示,总漏率 玻璃,克气后再在另外一面犍告Pyrex玻璃,从自实现T 小5-20×10圳parn3/s。据此估算,微型气室的寿命长于41天,能够满足观阶段的实验要求. 关键词:阳极键合,封装,擞型气室,原于钟 educn 4通讯作者:郭等柱.电话和传真010Emaih guodz@pku

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