快脉冲大尺寸非晶态磁芯的研究进展.pdfVIP

第22卷第4期 强 激 光 与 粒 子 束 V01．22，No．4 2010年4月 HIGHPOWERLASERANDPARTICLEBEAMS Apr．，2010 文章编号： 1001—4322(20lO)04—0829—05 快脉冲大尺寸非晶态磁芯研究进展’ 王发厚1， 石金水2， 陈思富2， 夏连胜2， 林 曦1 (1．零八一电子集团四川力源电子有限公司，四川广元628017；2．中国工程物理研究院流体物理研究所，imJJl绵阳621900) 摘要：通过对带绕非晶态软磁合金磁芯片间绝缘技术的几种方法、磁场热处理技术以及绝缘封装技术 的研究，实现了非晶态磁芯片问0．6～1．0肛m厚SiO：绝缘涂层以及片间击穿电压不低于120V直流；非晶态 磁芯纵磁热处理剩磁比大于0．90，横磁热处理剩磁比小于0．20，且绝缘封装前后磁芯磁性能变化小于5％。通 过对快脉冲条件下带绝缘涂层大尺寸带绕非晶态软磁合金磁芯的研究，测试获得了试验磁芯的脉冲磁导率以 及磁通跳变，其中1000 mm级铁基非晶磁芯在脉冲间隔500as、脉冲宽度120115三脉冲串条件下，磁通跳变 达到了2．86T。 关键词：快脉冲；非晶态；绝缘涂层；磁感应强度；磁导率 中图分类号：TM274 文献标志码： A doi：10．3788／HPLP0829 带绝缘涂层非晶态磁芯是近年来出现的一种新型脉冲功率磁芯，相对传统硅钢铁心、铁氧体以及坡莫合金 铁心，在快脉冲场合应用有较大优势：超3倍铁氧体磁感应强度增量AB(约3．0T)；超2～3倍硅钢、坡莫合金 材料电阻率；高的温度稳定性等。国内外许多科研院所对其应用于微秒、纳秒级脉冲高功率技术进行了大量的 功能性实验与可行性研究[1‘5]。在雷达技术、自由电子激光、原子物理和离子工程以及能源、环保、医疗、辐射加 工等工业领域应用前景广阔。迄今为止，美、日、俄等国家已经在采用非晶态软磁合金材料制备快脉冲磁芯工 程应用技术方面取得了长足进步，而国内基础工业相对薄弱，在这方面的研究工作开展不到20年，相对较晚， 与国外相比总体仍有较大差距。本文简要介绍了四川力源电子有限公司近几年快脉冲大尺寸非晶态磁芯研究 进展情况。 l 制造流程 快脉冲大尺寸非晶态磁芯，是采用厚约25肛m非晶态软磁合金薄带，经SiO：绝缘涂复、卷绕、强磁场热处 理、高强度低应力无碎片封装而成。总体工艺流程框图如图1所示。 Fig．1Processflowchartofbig-size cores fast—pulsedamorphous 图1 快脉冲大尺寸非晶态磁芯制造总体工艺流程框图 1．1涂复与卷绕 非晶态软磁合金带材一般通过熔融钢液急冷快淬而成，材料超薄易碎，带材表面绝缘涂复并进行大尺寸卷 绕加工非常困难。通过对薄带进行渐变弱应力自动控制、卷速恒定自动控制以及绝缘涂层厚度自动控制，实现 了垂直卷绕直径至1000 于1．0mm。绝缘涂复与卷绕工艺原理示意图如图2所示，加工示样如图3所示。 of and core of700mmouter Fig．2Diagramcoatingwinding Fig．3Amorphoussample diameter 图2绝缘涂复与卷绕工艺示意图 图3 700 mm磁芯卷绕样品 *收稿日期：2009—11-04； 修订日期：2010一Ol一15 作者简介：王发厚(1976一)，男，工程师．主要从事软磁磁性器件应用技术研究；wfh888725@163．com。 830 强 激 光 与 粒 子 束 第22卷 1．