CAD铺铜的设定方式对工艺影响的探究.pdfVIP

  • 38
  • 0
  • 约3.04千字
  • 约 5页
  • 2017-08-10 发布于安徽
  • 举报

CAD铺铜的设定方式对工艺影响的探究.pdf

width size0TrackWi dsl um 8或Grid dth8,返部是对Grize的挥解错误,还有m㈣iprimitire s,zc参数,有的用户设置过^,盐成铺暂可残缺小拿。一般铺铜上作都放在最历,铺铜前应做好孔径、 Conscrai 环觉的检含,加好徊倩傅,冉根据斋要重新驶置备类参数,(Clearancent)铺铜铷距应 0 大十布线间距.以1 12mil为好,铺铜时要特别注意下光孔(焊盘‘-J4L径一般大或焊盘小J孔径), 因为没有边,这种孔最肄易0『起间距¨趣,强烈推荐在每个光扎处放置一个禁止布线层的恻嘲, 柯利于保证走线间距和铺制间距(蛐圈2光孔处铺铜的注意舢项所示)。 图3 powerpcb铺铜参数的设置界面 图4铺铜线条宽度的设定位置 由rn:改L|史件cl,t新铺钔会【l¨。1前设¨规川参数的H:『q卅连接关系产生影响,所咀生产』 家币能从世计文川中JI接刖小符台T兰呈}.求的铺制血拯进行修战,般晴批牛,“-p位婴将空件返同 个醴“甘邶甲做¨{巫改再重新

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档