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PCB版设计基础 按照在一块板上到点图的层数，印制电路板可分为以下三类： 单面板：指仅一面有导电图形的电路板，也叫单层板。单面板的特点是成本低，但仅适用于比较简单的电路设计，如收音机，电视机。对于比较复杂的电路，采用单面板往往比双面板或多层板更困难。 双面板：指两面都有导电图形的电路板，也称双层板。其两面的导电图形之间的电气连接通过过孔来完成。由于两面均可以布线，对比较复杂的电路，其布线比单面板布线的布通率高，所以它是目前采用最广泛的电路板结构。 多层板：由交替的导电图形层及绝缘材料层叠压粘合而成的电路板。除电路板两个表面有导电图形外，内部还有一层或多层相互绝缘的导电层，各层之间通过金属化过孔实现电气连接。它主要应用于复杂的电路设计，如微机中，主板和内存条的PCB采用4~6层电路板设计。 元件的封装 电路原理图中的元件使用的是实际元件的电气符号；PCB设计中用到的元件则是实际元件的封装。元件的封装由元件的投影轮廓，管脚对应的焊盘，元件标号和标注字符等组成。在原理图中，同类元件的电器符号往往是相同的，仅仅是元件的型号不同；而在PCB图中，同类元件也可以有不同的封装形式，如电阻，其封装形式就有 AXIAL0.3 AXIAL0.4 AXIAL0.6 等；不同类的元件也可以公用一个元件的封装，如封装TO-220，三极管和集成稳压器都可采用。所以，在进行印制电路板设计时，不仅要知道元件的名称，而且还要确定该元件的封装，这一点是非常重要的。元件的封装最好在进行电路原理图设计时指定。常见的元件封装有： 电阻类 AXIAL-0.4 二极管类 DIODE0.4 无极性电荣类RAD0.4 保险管 FUSE 晶振类 XATAL1 电位器类 VR5 单列直插类 SIP8 极性电容类 RB.2/.4 D型连接器 DB9/M 小功率三极管TO-92B 贴片元件类 LCC16 双列直插类 DIP16 三极管 TO-220 元件封装的分类 元件封装形式可分为两大类：针脚式元件封装和表面粘帖式元件封装。 元件封装的编号 元件封装的编号规则一般为元件类型+焊盘距离（或焊盘数）+元件外形尺寸。根据元件封装编号可区别元件封装的规格。如AXIAL0.6表示该元件封装为轴状，两个管脚焊盘的间距为0.6英寸（600mil）；RB.3/.6表示极性电容类元件封装，两个管脚焊盘的间距为0.3英寸（300mil），元件直径为0.6英寸（600mil）；DIP14表示双列直插式元件的封装，两列共14个引脚。 一些专业术语： Pad 焊盘 Via 过孔 Track 铜模导线 Clearance 安全距离 术语的解释： 焊盘：它的作用是用来放置。焊锡，连接导线和焊接元件的管脚。 过孔：对于双层板和多层板，个信号层之间是绝缘的，需在各信号层有连接关系的导线的交汇处钻上一个孔，并在钻孔后的基材壁上淀积金属（也称电镀）以实现不同导电层之间的电气连接，这种孔称为过孔。 铜模导线：印制电路板上，在焊盘与焊盘之间起电气作用的是铜模导线，简称导线（track）它也可以通过过孔把一个导电层和另一个导电层连接起来。PCB设计的核心工作就是围绕如何布置导线。 在PCB设计过程中，还有一种与导线有关的线。它是在装入网络表后，系统根据规则自动生成的，用来指引系统自动布线的一种连线，俗称飞线。飞线只在逻辑上表示出各个焊盘间的连接关系，并没有物理的电气连接意义；导线则是利用飞线指示的各焊盘和过孔间的连接关系而布置的，是具有电气连接意义的连接导线。 安全距离：进行印制电路板设计时，为避免导线，过孔焊盘及元件见的距离过近而造成相互干扰，就必须在它们之间留出一定的间距，这个间距就称为安全间距。 PCB板设计流程 Protel 99 SE提供了多个工作层供用户使用： 电路板的工作层 工作层的类型： Signal layer 信号层 Internal plane layer 内部电源/接地层 Mechanical layer 机械层 Solder mask layer 阻焊层 Paste mask layer 锡膏保护层 Keep out layer 禁止布线层 Silkscreen layer 丝印层 Multi layer 多层 Drill layer 钻孔层 系统设置 对各个工作层的解释： 信号层：主要用于布置电路板上的导线。在Protel 99SE 中提供了32个信号层，包括Top layer（顶层），bottom layer （底层）和30个midlayer （中间层）。顶层电路板主要用于放置元件和布线的一个表面，底层电路板主要用于布线和焊接的另一个表面，中间层位于顶层和底层之间，在实际的电路板中是看不见的。 内部电源/接