电路板词汇 英-日-中对照.xlsVIP

Sheet3 Sheet2 Sheet1 基材 粘结片 刚挠印制板 照相原版 耐电镀抗蚀剂 印制电路 光致抗蚀剂 胶粘剂面 去钻污 工艺导线 印制线路 拉脱强度 树脂钻污 信号层 空洞 余隙孔 加成法 气孔 导线厚度 両面フレキシブルプリント配線板J- 凹蚀 层压板 负像图形 外镀层 印制板 拉出强度 测试板 侧蚀 焊料润湿 B阶树脂 B阶树脂 印制板厚度 覆铜箔层压板 半润湿 母板 半加成法 测试图形 印制板总厚度 处理物转移 综合测试图形 挠性双面印制板 层间连接 层间距 钉头 剥离强度 掩蔽法 显布纹 基材厚度 弓曲 蚀刻系数 热熔 层压 照相缩小尺寸 网印 铜箔面 微裂纹 晕圈 连接盘 印制元件 附连测试板 扭曲 隔离孔 去铜箔面 破环 白纹 镀层突沿 整板电镀 永久性保护层 针孔 导电图形 导线宽度 蚀刻 热风整平 拼板 阻焊剂 基膜面 (*) Related entries in GB standard: 电解铜箔,压延铜箔,退火铜箔,薄铜箔,涂胶铜箔 蚀刻剂 网格 拼图 预浸材料,半固化片 照相底图 (*) Japanese use of 基板 as printed wiring/circuit board itself is still poplular albeit the definition of JIS as base material This is a reason why 基材 is still used for base material 盲孔 埋孔 元件面 导线(体)层 敷形涂层 开窗口 参考基准 导线设计宽度 浸焊 (*) From 干膜光致抗蚀剂 波峰焊 孔图 跨接线 层 (*) From 金属芯覆铜箔层压板 金属芯印制板 多层印制板 非导电图形 (*) From 非织布 图形 镀通孔CP-, 镀覆孔 印制 再流焊 刚性印制板 单面印制板 焊缝 焊膏 焊接面 带载式元件 电源层 アスペクト比 (あすぺくとひ) 板厚孔径比 膨れ 起泡 积层法 凸瘤 環状クラック (かんじょうくらっく) 环形断裂 部品面 元件面 コンポジット積層板 (こんぽじっとせきそうばん) 复合层压板 导电箔 导电膏 导线间距, 导线宽度/间距 覆盖层 载流量 (*) See also 凹坑 模压 差分蚀刻法 板边插头 边缘精度 边距 抗蚀剂 外层 焊垫 全加成法 灼焰燃烧 绝缘层 加工图 粉点 显微剖析 逸气 缝纫口 印制线路板 顺序层压法 (*) From 表面组装技术and 表面安装技术 贯穿连接 V槽切割 V槽切割 气相再流焊, 基膜 導体 导线 導体ピッチ 中心距 (*) See also 导线距离, 导线宽度/间距. 銅はく (どうはく) 铜箔 拐角裂缝 压痕 層間はく離，デラミネーション (そうかんはくり，でらみねーしょん) 分层 両面プリント配線板 双面印制板 フレーミング 有焰燃烧 フレキシブルプリント配線板 挠性印制板 齐平导线 ハローイング 晕圈 夹杂物 ジャンパ 跨接线 ランド間隙(らんどかんげき) ランドレスホール 无连接盘孔 層間位置合せ (そうかんいちあわせ) 层间重合度 マーキング，（シンボルマーク） 字符 ［メタル］マイグレーション 金属張基板 (きんぞくはりきばん) 覆金属箔基材 取付け穴 (とりつけあな) 多層フレキシブルプリント配線板 挠性多层印制板 製造用多面取りフィルム (せいぞうようためんどりふぃるむ) 拼板底版 ノンウェッティング，はんだぬれ不良 不润湿 镀层增宽 パターンめっき 图形电镀 めっき 镀覆 偏槽口,偏置定位槽 ポジパターン 正像图形 印制电路板 プリント配線板 印制线路板 製造用フィルム 生产底版 重合度 ロールツーロール法 成卷加工 挠性单面印制板 片面フレキシブルプリント配線板 スリバ 镀屑 ソルダーペースト 焊膏,膏状焊料 サブトラクティブ法 减成法 (*) From the definition of 带式供料器 孔金属化,通孔镀覆 基准孔,定位孔 ボイド 空洞 織糸露出 (しょくしろしゅつ) 露织物 玻璃布 镀通孔, 镀覆孔 镀通孔, 镀覆孔 气相再流焊 板厚孔径比 (*) Japanese use of 基板 as printed wiring/circuit board itself is still poplular albeit the definition of JIS as base material This is a r