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l26 张 涛等：广东省 LED封装产业专利信息分析 表 5 广东省重点企业封装技术的比例构成比较 标 与光转换 材料密 切相关。1999年，HEWLETI 技术点 篓 喾暑孟丢 篓 PACKARDCO专利 (申请号US1998144744A)公开 了多层荧光粉的SMD封装结构，该结构把芯片与荧 光粉层隔开，能保证发出稳定均匀的白光。随着新 型封装结构发展，荧光粉的工艺也有所不同。建议 相关企业抓住技术发展机遇，以提高显色指数等光 品质为 目的，加强新型蓝光一黄光转换材料及封装 技术的研发。 4．1．5