部分加成法制作高密度积层多层板工艺的研究.pdfVIP

部分加成法制作高密度积层多层板工艺研究 Code：I-002 Paper 陈兵1 黄志东2 华南理工大学化工学院，2．汕头超声印制板公司) 电话：0754．8245666传真：0754．8250948 作者简介 陈兵，男，博士，高级工程师。1988年毕业于湖北大学化学系(本科)， 1993年在浙江大学化学系获理学硕士学位，2000年在华南理工大学化 工学院获工学博士学位，2000—2002年在华南理工大学化学工程与工 艺博士后流动站，汕头超声电子博士后工作站，从事印制电路板材料 和制作工艺的研究。现在广卅I南沙经济技术开发区博士后工作站，安 捷利电子实业有限公司博士后分站。从事高密度挠性电路板制作工艺 的研究。 摘要：本研究筛选了合适的积层用的绝缘材料，通过添加无机填料以及纳米颗粒对绝缘材料进行改 性，以利于材料的均匀涂布，改善材料的韧性，同时提高了材料的热性能和电性能；通过对涂布工 艺的实验，得到均匀平整的绝缘层，厚度可控制在40IJtm左右。该绝缘材料适合于CO：激光钻孔， 通过对孔及孔的切片照相分析，孔的形状及孔壁的激光烧蚀情况均达到RCC材料的激光蚀孔的性 能，同时该材料能够适合PCB的加工制作工序。同RCC材料相比，在制作积层多层板时，利用本研 究方法更加有利于使用cO：激光制作微孔。对部分加成法工艺的研究，采用合适的沉铜、电镀铜、 关键词：高密度互连，积层板，部分加成法，印制电路板 Abstract：Thisarticleintroducestheresearchof and certainmaterialsfor selectingimproving manufacturingBuildup circuitboard．Italsoexaminestheresultsmicro—sectionand printed by inspection analysis． 刖舌 本研究筛选了合适的积层用的绝缘材料，通过添加无机填料以及纳米颗粒对绝缘材料进行改性，以 利于材料的均匀涂布，改善材料的韧性，同时提高了材料的热性能和电性能；通过对涂布工艺的实 验，得到均匀平整的绝缘层，厚度可控制在40#m左右。该绝缘材料适合于C02激光钻孔，通过对 孔及孔的切片照相分析，孔的形状及孔壁的激光烧蚀情况均达到RCC材料的激光蚀孔的性能，同 时该材料能够适合PCB的加工制作工序。同RCC材料相比，在制作积层多层板时，利用本研究方法 更加有利于使用C0：激光制作微孔。对部分加成法工艺的研究，采用合适的沉铜、平板电镀、图形 转移、图形电镀及蚀刻等工艺，制作出line／space为l 到小于50／50 gm时，由于厚铜的侧蚀影响使得常规的减成法工艺很难达到这一要求，因此，越来越 多的制造商利用部分加成法的薄铜来避免侧蚀现象Ⅲ(如图1)。我们将讨论使用部分加成法工艺来 制作精细线路。 图1减成法和部分加成法工艺比较 精细线路的需求，促使部分加成法的应用，部分加成法是利用化学镀镀上一层薄铜，用干膜来 图形转移，电镀形成线路，褪去干膜，蚀刻薄铜形成线路。影响部分加成法质量可靠性的主要因素 有：积层用的树脂材料、铜层与积层的树脂层表面的结合力、精细线路间残留 的Pd以及积层树脂厚度控制等。本文主要讨论影响部分加成法可靠性的一些相关的主要因素，如： 积层用的树脂材料、微孔的制作、精细线路的制作等。 1．积层用的树脂材料 作为部分加成法制作Build—up多层板的积层材料有许多种，主要是两类【21： (1)感光性绝缘材料 a．油墨型 b．干膜型 感光性树脂是在