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部分加成法制作高密度积层多层板工艺的研究.pdf

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部分加成法制作高密度积层多层板工艺研究 Code:I-002 Paper 陈兵1 黄志东2 华南理工大学化工学院,2.汕头超声印制板公司) 电话:0754.8245666传真:0754.8250948 作者简介 陈兵,男,博士,高级工程师。1988年毕业于湖北大学化学系(本科), 1993年在浙江大学化学系获理学硕士学位,2000年在华南理工大学化 工学院获工学博士学位,2000—2002年在华南理工大学化学工程与工 艺博士后流动站,汕头超声电子博士后工作站,从事印制电路板材料 和制作工艺的研究。现在广卅I南沙经济技术开发区博士后工作站,安 捷利电子实业有限公司博士后分站。从事高密度挠性电路板制作工艺 的研究。 摘要:本研究筛选了合适的积层用的绝缘材料,通过添加无机填料以及纳米颗粒对绝缘材料进行改 性,以利于材料的均匀涂布,改善材料的韧性,同时提高了材料的热性能和电性能;通过对涂布工 艺的实验,得到均匀平整的绝缘层,厚度可控制在40IJtm左右。该绝缘材料适合于CO:激光钻孔, 通过对孔及孔的切片照相分析,孔的形状及孔壁的激光烧蚀情况均达到RCC材料的激光蚀孔的性 能,同时该材料能够适合PCB的加工制作工序。同RCC材料相比,在制作积层多层板时,利用本研 究方法更加有利于使用cO:激光制作微孔。对部分加成法工艺的研究,采用合适的沉铜、电镀铜、 关键词:高密度互连,积层板,部分加成法,印制电路板 Abstract:Thisarticleintroducestheresearchof and certainmaterialsfor selectingimproving manufacturingBuildup circuitboard.Italsoexaminestheresultsmicro—sectionand printed by inspection analysis. 刖舌 本研究筛选了合适的积层用的绝缘材料,通过添加无机填料以及纳米颗粒对绝缘材料进行改性,以 利于材料的均匀涂布,改善材料的韧性,同时提高了材料的热性能和电性能;通过对涂布工艺的实 验,得到均匀平整的绝缘层,厚度可控制在40#m左右。该绝缘材料适合于C02激光钻孔,通过对 孔及孔的切片照相分析,孔的形状及孔壁的激光烧蚀情况均达到RCC材料的激光蚀孔的性能,同 时该材料能够适合PCB的加工制作工序。同RCC材料相比,在制作积层多层板时,利用本研究方法 更加有利于使用C0:激光制作微孔。对部分加成法工艺的研究,采用合适的沉铜、平板电镀、图形 转移、图形电镀及蚀刻等工艺,制作出line/space为l 到小于50/50 gm时,由于厚铜的侧蚀影响使得常规的减成法工艺很难达到这一要求,因此,越来越 多的制造商利用部分加成法的薄铜来避免侧蚀现象Ⅲ(如图1)。我们将讨论使用部分加成法工艺来 制作精细线路。 图1减成法和部分加成法工艺比较 精细线路的需求,促使部分加成法的应用,部分加成法是利用化学镀镀上一层薄铜,用干膜来 图形转移,电镀形成线路,褪去干膜,蚀刻薄铜形成线路。影响部分加成法质量可靠性的主要因素 有:积层用的树脂材料、铜层与积层的树脂层表面的结合力、精细线路间残留 的Pd以及积层树脂厚度控制等。本文主要讨论影响部分加成法可靠性的一些相关的主要因素,如: 积层用的树脂材料、微孔的制作、精细线路的制作等。 1.积层用的树脂材料 作为部分加成法制作Build—up多层板的积层材料有许多种,主要是两类【21: (1)感光性绝缘材料 a.油墨型 b.干膜型 感光性树脂是在

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