一种印制电路板BGA焊盘脱落应急修复方法.pdfVIP

维普资讯 第29卷第2期 电子 工 艺 技 术 2008年 3月 ElectronicsProcessTechnology 一 种印制电路板 BGA焊盘脱落应急修复方法 毛书勤，张松岩 (长春光学精密机械与物理研究所，吉林 长春 110031) 摘 要：介绍了BGA封装的概念及其分类 ；以实际工程实例为背景，对整个应急修复过程做 了 全面、细致的阐述 ，并 由此总结出了BGA焊盘脱落的修复工艺流程 ；从而证明了该修复方法的通用 性与实用性，为印制电路板 BGA焊盘脱落修复提供了一种有效的应急解决途径。 关键词 ：BGA；焊盘脱落；修复 中图分类号：TN607 文献标识码 ：A 文章编号：1001—3474(2008)02—0087—03 AnEmergentM ehtodofRepairingPCB W ithBGA PadoI1F M AO Shu—qin，ZHANG Song—yan (ChangchunInstituteofOptics，FineMechanicsandPhysics， ChineseAcademyofSciences，Changchun 110031，China) Abstract：Introducetheconceptand typesofBGA．Describerepairetechnicsindetailaccordingto actualprojectexample．SummarizearepaireflowofPCBthattheBGA padisoff．Therepairemethod provedtobeeffectiveandpractial，isanemergentmethod tosolvingBGA padoffandsimilarproblems． keywords：BGA；Padoff；Repaire DocumentCode：A ArticleID：1001—3474(2008)02—0087—03 BGA封装的种类多种多样，根据其基板材料的 电子产品在研制、调试过程中，印制电路板上的 不同可分为PBGA、CBGA(陶瓷焊球阵列)和TBGA BGA器件有时会出现脱焊与损坏的情况，这就需要 (载带型焊球阵列)。PBGA封装所应用的电极材料 对其进行及时的修复与更换。而在修复与更换过程 为63Sn／37Pb合金比例的焊锡球。它的外壳由塑料 中，由于焊盘的机械强度、器件的更换次数以及解焊 来封装，容易吸湿，所以通常在焊接前需对器件进行 技术等诸多因素经常会发生印制电路板焊盘脱落的 烘干处理，否则在焊接过程中，芯片内部的潮气气化 现象。对于表贴器件和直插器件，焊盘脱落后通常 膨胀会导致芯片的塑封外壳胀裂，损坏元器件。 的修复方法是利用导线将焊盘发生脱落的器件引脚 CBGA封装所用 的电极材料为 90Sn／10Pb合金焊 连接到相应的焊点上；对于 BGA封装器件 ，焊盘脱 球。它不易吸潮且具有很强的抗腐蚀性能，焊点连 落后很难采用上述方法进行修复，只能重新制作印 接处的机械抗拉强度很大，CBGA的应用有效提升 制电路板，重新焊接。下面将 以工程实例为背景介 了BGA封装在 电子装联中的可靠性。因此，CBGA 绍一种行之有效的方法，以应对印制电路板 BGA焊 封装被广泛应用于工业品、军品以及航空类产品中 盘脱落这一难题。 TBGA封装对环境温度要求十分严格，其热张力主 在一次电子产品联调试验中，其中一块印制电 要集中在4个角上，如果温度控制不当，易使得芯片 路板上的BGA封装器件损坏，需要进行更换。在解 基