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位移载荷下微裂纹期望扩展长度” 李腾 杨卫 清华大学工程力学系，北京100084 摘要 以微裂纹为主导破坏机制的脆性材料对于应力和位移载荷将表现出不同的特性。主要 研究位移载荷下的微裂纹串接行为。在位移载荷下．脆性材料园微裂纹的串接而发生软化。 数值模拟显示出微裂纹从起裂、串接直至最终达到一个稳定的状态。以共线微裂纹为研究对 象，通过数值模拟在统计意义下估算微裂纹最终串接的期望长度．计算结果显示：材料中微 裂纹密度越太，微裂纹随机分布长度越小．微裂纹的期望扩展长度越大：此外，尺度效应研 究显示：构件尺寸越大，微裂纹的期望扩展长度越大。 引言 含有随机分布微裂纹的脆性材料对应力和位移载荷将产生不同的响应。应力载荷下的微 and 裂纹串接由临界串接所主导(Li Yang，2000)。而在位移载荷下，由于微裂纹串接引起的 材料软化将起主导作用。本文将从统计意义上对位移载荷下的微裂纹期望扩展长度作出分析。 1构型 考虑共线微裂纹构型承受单轴位移载荷△(方向垂直于微裂纹线)，如图1(a)。微裂 纹长度均为知o，韧带尺寸c为正态分布po(c)。 考虑到微裂纹各串接步骤为自相似过程，我们研究如图1(b)所示的代表构型。位移边 界条件用连续分布的刃位错表示。该构型的串接行为可以通过微裂纹间相互作用以及微裂纹 与位错之间相互作用进行分析。在以下的计算中，代表构型的H=8a。微裂纹外侧韧带长度均 为如o。 ．r一．r■■-r_r叫一．r■■ 卜．L卜-L-L_L卜卜．L卜．L．L 抽) (b 田i(且)菇线徽裂纹构型{(b)代表构型 2能量比 )田家自然科学基垒资助项目 339 考虑到脆性材料中微裂纹串接的特点 可以定义如下一个能量比来表征该串接过程 R：兰卫 2c，s (1) 式中△Jr7表示相邻的两个微裂纹串接过程释放的能量，片表示脆性基体的表面能。R给出了 每一微裂纹串接步骤中释放的能量与产生新的微裂纹表面所需要消耗的能量之间的比值，即 给出了一种能量意义上的微裂纹扩展驱动力。月越大，串接发生的概率越大。 由第i个微裂纹贡献的能量为 (2) 仃‘o=￡b“)“，(曲+f(X)Ux(x)]出f=1，2 其中为ulx)和“删微裂纹的张开位移和滑动位移，口∽和r∽表示传递到微裂纹表面的正应 (1)式求解月。 3材料软化 伴随着微裂纹的串接，材料将发生软化。软化可以通过所有可能发生的微裂纹串接来佶 算。未发生微裂纹串接的微裂纹体的等效模量为(Kaehanov,1992) ‰2怒，V02币1／mltr石ix (3) l N 其中点o。和V。。。表示脆性基体的杨氏模量和泊松比，P={∑口；为微裂纹密度，其中A 为构型面积，Ⅳ为该构型中微裂纹的个数，研为第，个微裂纹豹半长。 图2表示代表构型中两个微裂纹的串接。如果其韧带长度为c．。则构型中所有韧带尺寸 cc，的相邻微裂纹均发生串接。构型中发生串接的韧带百分比为q(q)=C1po(c)dc。 圈2韧始微裂纹串接示意图 发生微裂纹串接之后．微裂纹半长和韧带尺寸的分布变化为