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陶瓷球栅阵列封装热致疲劳寿命分析.pdf
第 39卷 第 10 期 哈 尔 滨 工 业 大 学 学 报 Vol39 No10
2 0 0 7 年 10 月 JOURNAL OF HARB IN IN ST ITU TE OF TECHNOLO GY Oct. 2007
陶瓷球栅阵列封装热致疲劳寿命分析
1, 2 1 2 1
邵宝东 , 孙兆伟 ,王丽凤 , 王直欢
( 1. 哈尔滨工业大学 卫星技术研究所 ,哈尔滨 150080 , Em ail: shbd - 122 1@ sina. com ;
2. 昆明理工大学 建筑工程学院工程力学系 ,云南 650093)
( ) (
摘 要 : 建立改进的整体与局部 global/ local 相结合的有限元模型 ,并用模型对 FF1152 1152 - B all F lip -
Ch ip F ine - P itch B GA ) 中的复合焊点用有限元软件 MARC进行应力应变以及塑性功累积分析 ,确定了最危
险焊点位置 ; 同时根据以上分析结果 ,采用 D arveaux等人提出的塑性能量累积方程 ,在循环温度 0 ～100 ℃的
加速失效条件下 ,预测危险焊点的热疲劳寿命 ,所得结果与国外相关文献数据相一致. 首次利用 N a stran 软件
的优化功能和手动拟合相结合的方法确定等效焊点的等效参数 ,与真实焊点的比较结果显示 ,等效的结果总
体误差为 301% ,表明改进的三维有限元模型是非常准确而有效的分析模型 ,并可以用来方便地分析不同
类型的 SM T封装.
关键词 : 有限元法 ;热疲劳 ; CB GA 封装 ;复合焊点
中图分类号 : TN 30594 文献标识码 : A 文章编号 : 0367 - 6234 (2007) 10 - 1625 - 06
Therm a l resulted fa tigue life ana ly sis of ceram ic ba ll gr id array package
1, 2 1 2 1
SHAO B aodong , SUN Zhaowei , WAN G L ifeng , WAN G Zh ihuan
( 1. R e search In stitute of Satellite Technology, H arb in In stitute of Techno logy, H eilongj iang, H arb in 150080, Ch ina,
Em ail: shbd - 122 1@ sina. com ; 2. D ep artm ent of Engineering M echan ic s, Kunm ing
U n iversity of
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