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微细电铸电流参数设计与实验研究 聂时振 ,王 　翔 ,翟中平 ,朱学林 ,褚家如 ( 中国科学技术大学精密机械与精密仪器系 ,安徽 合肥 230027) De sign and Exp eriment al Re search on t he Elect ricit y Paramet er of Microelect roforming NIE Shizhen , WANG Xiang , ZHAI Zhongping , ZHU Xuelin , CHU Jiaru (Dep art ment of Preci sion Machinery and Preci sion In st rument ation ,U niver sit y of Science and Technolo gy of China , Hefei 230027 ,China) 　　摘要 :研究了镍的直流电铸和脉冲电铸的不同 sidering t he elect rofor min g layer surf ace topo gra 形式电流及其参数 , 同时 ,结合铸层表面形貌的影响 p hy ,p ul se elect rofor min g t ake s advant age s over di 分析 ,发现脉冲电铸在采取相对较大电流密度时 , 电 rect current on elect rofor ming qualit y and efficien 铸质量和效率均优于直流电铸 ,实验优化后得到的 cy w hen adop ting big cur rent den sit y co mp arative 占空比为 10 % ,频率为 1 000 Hz ,平均电流密度为 4 ly . Op timized p ul se current p aramet er s ba sed on A/ dm2 。最后 ,利用优化的电流参数实现了不同微 exp eriment s a s follow s : dut yf actor 10 % ,f requency 结构的电铸成型 。 1 000 Hz ,average cur rent den sit y 4 A/ dm2 . Final 关键词 :微细加工 ;微细电铸 ; 电铸速度 ; 电流效 ly , we car ried o ut t he elect rofor min g of diff erent 率 ;铸层表面形貌 microst ruct ure s wit h such p aramet er s. 中图分类号 : TN 405 ; TQ 153 . 4 Key words :microf abrication ; microelect rofor 文献标识码 :A ming ; elect rofor ming sp eed ; current efficiency ; e 文章编号 :100 12257 (2009) 0700 1104 lect rofor ming layer surface top o grap hy Abstract : Through