FUJI FLEXA基础班讲义【荐】.xlsVIP

Sheet3 Sheet2 Sheet1 点击OK连板数据制作完成 2.前述所有资料输入完毕后依下面次序进行程式优化 Select Line：设置线（Line1) Line Balancer：线平衡（就是一个程式分配 在两台机贴装.注：必须是同一条线.是两台 机能够平衡贴装 Generate Recipes：生成机器程式 Optimizer：程式自动优化 （包括料站也是优化后自动生成) 点击View可以看见已编好的零件坐标CAD资料，为了确定准确性可按CAD和PCB实板相对照位置及所上零 件规格是否准确.对照无误及优化过程中没有任何错误提示便表示程式制作完成.点击File-Save保存程式 Tape Width：Feeder宽度（此资料自动生成No Select） Feed Pitch：Feeder间距（前面输入的是WD0804这里就要输入4） Tape Depth：Feeder吸料位置孔的深度（针对塑胶带Feeder) 在对话框中输入零件零件名（100PF-K)按New进入编辑画面 Shape name:输入外观资料名称（SOIC04)按New进入编辑画面 Part Shape：零件外观资料名 Package Name：零件包装资料名称（用多大Feeder装载此外形零件） Polarized：设置零件极性 Direction：设置零件供给方向（最好不设） Barcode Label：输入Feeder条形码方便Machine Pursue Auto Check Part Comment：输入一注释给零件 7. ????? 進入Mark Edit畫面 及新機種程式製作範例 FLEXA程式架構 (2) ?? Panel Information Data：此為PC板的相關資料，相當於MCS系統之PCB-Data及部份的Machine-Data。 (3) ?? Mark Data：此為Mark的相關資料，相當於MCS系統之Mark-Data。 (4) ?? Shape Data：此為Part的相關資料，相當於MCS系統的Part Data。 (5) ?? Package Data:此为Feeder的相关资料，相當於MCS系統的Part Data的一小部分。 (1)PCB Size X/Y：輸入PCB板的X、Y方向的尺寸 (2)Thickness：輸入PCB板的厚度 (1) ?? Type：輸入F代表該Mark為Fiducial Mark； Melf 三腳晶體 IC or QFP for Back-light *此項只有BGA零件需要輸入。 Error：當該零件有任何Error時，切換至Next Device繼續。 Parts：當該零件已經沒有料時，切換至Next Device繼續。 Miss：當該零件已經沒有料或吸取零件錯誤時，切換到Next Device繼續。 *CP6只有Offset-X可使用。 NO：2st Function關閉。 Stop：2st偵測若零件未吸取，馬上停止。 Recover：CP5用。 註：若在高速機上生產，為了保護切刀與零件，厚度超過0.8mm的零件請務必選擇Stop Flexa分為六大部份： (1) ?? Top Data：此為X、Y座標及角度，料站等資料，相當於MCS系統的N-Data。 **該6項Data結合成一個完整的程式，且該6項Data一旦建立完成，可供不同的程式所取用。 Flexa建立新程式 1. ????? 開啟Director內之Main Jobs在空白出按鼠标右键点击new写入程式名及版本资料。 Editor Windows 3. ????? 進入PCB Edit畫面 4. 拼板的建立 （3）点击OK完成 （1）点击Tools Panelize… new board (2) Board Szie输入连板X.Y尺寸(注：即使PCB在没有连板的情况下也要输入此项，也就是第3步里PCB X.Y的尺寸 5.进入Shape Data编辑 輸入S代表該Mark為Block Skip Mark (2) ?? Pattern：輸入Mark的形狀(參考附圖)。 (3) Diameter Isolation：输入Mark的直径及偏差范围。 (4) ?? Mark Color：輸入Mark為白色或是黑色。 (5) ?? Read Level：輸入讀取Mark時CCD的亮度值。(預設128) (6) ?? Inspection Method：輸入檢查Mark的方式。(預設Scan) (7)