化学镀铜过程混合电位本质的研究.pdfVIP

维普资讯 物理化学学报 (WuliHuaxueXuebao) February ActaPhys．一Chim．Sin．．2004 20(2)：113～117 1l3 化学镀铜过程混合电位本质的研究 谷 新 胡光辉 王周成 林 昌健 (厦门大学固体表面物理化学国家重点实验室，化学系 厦 门大学材料科学与工程系，厦 门 361005) 摘要 现场测量了铜基和陶瓷基化学镀铜过程混合电位一时间曲线 (E 一f)，成功地检测到了化学镀诱发过 程．考察了添加剂和络合剂的浓度 以及 pH值对 E…一t曲线的影响，结合阴、阳极极化 曲线及双电层理论对各 种影响因素进行了讨论 ．新生铜活化的铜基化学镀铜的诱发过程是一个缓慢激活过程，所对应的 Eml一t曲线 是一个稍微倾斜的台阶，这不同于钯活化的基体的诱发过程 ．通过对不同活化工艺的 Em。一t曲线的比较，发现 较高的活化温度能明显减少活化时间，而且还可加速诱发过程，从而提高化学沉积铜的速度 ． 关键词： 化学镀铜， 铜基体， 陶瓷基体， 新生铜， 混合电位， 诱发时间， 活化工艺 中图分类号： 0646 目前提出的化学镀机理主要有原子氢理论、氢 其中 是c 络合物(CuL)的稳定常数， =([CuL]／ 化物传输理论、电化学机理及羟基 ．金属离子配位 ([Cuz+])．L【])· ／(c+· )，为各物种的活 理论等I．其中，电化学机理认为 。，化学镀过程是 度系数 ．由式 (1)、(2)可知阴极和阳极反应与溶液 在混合电位 (E )控制下的电化学过程 ，一个法拉 的pH值、络合剂和金属离子的浓度等有关 ．可以 第过程相对另一个法拉第过程是独立的，其速率只 用稳态恒 电流阶跃的方法和电位扫描的方法测定 取决于其电极电位，因此阴、阳极过程可以分开讨 化学镀铜溶液的阳、阴极极化曲线，从而测得混合 论，可以用阴极和阳极极化曲线来测定混合电位 ． 电位 ．但前者所测得的混合 电位对催化活性随电 混合 电位可作为判断化学镀发生可能性的标 位变化的电极体系不适用 ，后者与扫描速率有关， 准，因为只有当体系的混合电位比镀液中需要还原 因此有必要用一种现场的方法检测化学镀铜过程 的金属络合物的还原 电位更负时，沉积反应才可能 的混合电位 [101． 发生，虽然并不一定会发生 ；还可以鉴别各种金属 化学镀过程不需要外加电源 “，因此较少有研 对化学镀反应有无催化活性及各种条件对化学镀 究化学镀过程 的电位变化 ．而陶瓷表面的化学镀 诱发反应的影响 。；此外，通过混合电位 一时间曲 过程，由于基体不导电，现场检测化学镀过程的混 线 (E…一t)的测定，还可 以解释化学镀过程中电 合电位有一定的困难 ，有关此方面的研究还未见报 极 ／溶液界面状态 ． 导 ．方景礼n利用稳定电位和 。一t曲线研究了各 以甲醛为还原剂的化学镀铜其阳极反应 ： 种金属对化学镀镍反应的催化活性及诱发机理，但 2HCHO +4OH一=2HCOO一+H2+2H2O +2e一 没有研究镀液组成对混合电位的影响；Kou等 tlol 对应的能斯特方程 ： 测定了环氧树脂表面化学镀过程的 E 一t曲线，研 EHCHO=0．32—0．12pH 。 (1) 究了2，2．联吡啶浓度的影响，但没有对其它影响 阴极反应 ： 因素进行研究，也没有检测出化学镀的诱发过程 ． CuL+2e一=Cu+L 本工作现场测定了陶瓷表面和铜表面化学镀铜 对应的能斯特方程：