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EPS-03-Q-034 封面 13-3 防焊及文字硬度 铅笔 依JIS-K-5400的铅笔硬度测试方法测试 用4H铅笔划过无明显划痕 13-4 焊锡性 锡炉 80%以上符合等级B，其他符合等级C，评定等级见备注 13-5 热应力实验 依IPC-6012BⅡ标准判定 9、文字及外观 8、防焊及外观 10、表面处理（锡面、金面） 1-1、板厚 1-2、机构尺寸 1-3、孔径 2-1、V-CUT深度超深 1、尺寸 2-2、V-CUT深度超浅 2-3、V-CUT线偏移 2-4、漏V-CUT 2-5、斜边角度 3、基材 3-1、基材白点 3-2、基材白斑 3-3、基材分层 3-4、基材气泡 3-5、基材织纹显露 3-8、基材内异物 3-9、基材凹点 3-10、基材板边毛边 4、PTH孔及NPTH孔 4-1、孔内结瘤 4-2、孔内露铜 4-3、孔切边 4-4、少孔 4-6、孔破 4-7、孔内塞锡 4-8、孔内塞油墨 4-9、孔内没塞油墨 4-10、NPTH孔内有 4-11、孔内氧化 5、线径/线距 5-1线径变细 5-2、线径变宽 5-3、线径变窄 5-4、线路缺口 5-5、线路针孔 5-6、线路凹陷 5-7、线路脱层 5-8、线路烧焦 5-9、线路移位 5-10线路沾锡（金） 6、断/短路 7、PAD及光学点 7-1、PAD变细 7-2、光学点脱落 7-3、光学点变细 7-4、残铜（金） 8、防焊及外观 8-1、防焊上PAD 8-2、防焊漏印 8-3、防焊起皱 8-4、防焊露铜 8-5、防焊气泡 8-6、防焊侧蚀 8-7、防焊发白 8-8、防焊色差 8-9、防焊杂物 8-10、防焊刮伤 符号模糊 9-2、网印文字、 9-3、漏文字、符号 9-4、UL符号模糊 9-5、UL符号漏印 9-6、周期章模糊 9-7、周期章漏印 9-8、正文模糊 9-9、正文漏印 9-10、文字符号上PAD 9-11、正文上PAD 9-12、文字、 9-13、文字偏移 10-6、金面粗糙 10-7、金面白点 10-8、镀金后防 10-9、金面露镍 10-10、金（镍）面氧化 10-11、金（镍）面刮伤 10-13、金（镍）面油污 10-14、金（镍）面花斑 10-15、金（镍）面变色 10-16、金（镍）面色差 11、金手指外观 11-1、金手指缺口 11-2、金手指沾锡 11-3、金手指沾油墨 11-4、金手指针孔 11-6、金手指刮伤 11-7、金手指氧化 11-8、金手指花斑 11-9、金手指变色 11-10金手指色差 12、其它外观项目 12-1、漏E-TEST章 12-2、漏O/S测试线 12-3、漏品检检验线 13、信赖性测试 13-1、镀层附着性（铜、金镍） 13-2、防焊及文字附着性 13-3、防焊及文字硬度 13-4、焊锡性 13-5、热应力实验 13-6、温度循环 13-7、耐湿性 13-8、耐电压 ·用检验菲林测量凹点区域和直径。 金手指刮伤 ·用检验菲林测量刮伤长度。 金手指氧化 ·金手指不允许有氧化现象。 金手指花斑 ·金手指不允许有花斑现象。 金手指变色 ·金手指不允许有非正常颜色。 金手指色差 漏品检检验线 √ 判定标准 检验 工具 页次 版本（次） 生效日期 √ ·九孔镜 ·检验菲林 √ ·金面压伤不允收。 检验 方法 不合格品等 级与处理方法 ·PIN规 ·漏V-CUT不允许。 ·在60W日光灯下，用3倍或3倍以上放大镜目视板面距离≤30cm状况下检验。 基板 白点 基板 白斑 ·用检验菲林测量白斑直径。 ·用卡尺测量成品外形尺寸。 基材 分层 ·基板不允许出现分层现象。 ·在60W日光灯下，用3倍或3倍以上放大镜（目视）板面距离≤30cm状况下目视检验。 基材 气泡 基材织纹显露 ·基材不允许出现织纹显露现象。 基材 白边 ·基材白边至板内距离需≤10mil。 ·检验菲林 基材 白角 ·基材白角至板内距离需≤10mil。 基材内异物 ·基材内不允许出现异物。 基材 凹点 ·基材凹点每点直径≤10mil。 ·基材凹点每面不允许超过5点。 ·检验菲林测量凹点。 基材板边毛边 ·检验菲林测量凸点。 孔内 结瘤 ·用PIN规测量孔径。 孔内 露铜 孔破 ·九孔镜 孔内 塞锡 孔内 塞油墨 孔内没 塞油墨 NPTH孔内有铜(锡金) ·NPTH孔内不允许有铜(锡.金)。 孔内 氧化 ·孔内不允许氧化。 锡面 露铜 ·PAD面锡面不允许有露铜。 ·在60W日光灯下，用3倍或3倍以上放大镜目视板面距离≤30cm状况下检验。 金面压伤 ·在60W日光灯下，用3倍或3倍以上放大镜目视板面距离≤30cm状况下检验 金面粗糙 ·金面粗糙不允收。 金面白点 ·金面白点不允收。 镀金后防焊文字附着力 ·用3M600胶带测试防焊、文字附着