HDI微孔技术研究-程.pptVIP

HDI微孔技术研究 一、HDI微孔的主要钻孔工艺及相关概念 二、HDI板的介质材料 三、高密度基板孔的金属化技术 四、HDI的电子测试技术 五、HDI相关理论介绍 六、参考文件及专用名词 一、HDI微孔的主要钻孔工艺及相关概念 微孔定义 IPC-2315 IPC-4104（JPCA定义为积层导通孔）规定为直径≤0.15mm埋、肓 导通孔，而标的连接盘（target pab）（JPCA定义为导通孔连接盘底部的连接盘）规 定为直径≤0.35mm的连接盘。 HDI定义 HDI（JPCA定义为积层PCB）是具有已减少的几何形状图形的基板，一般将每平 方英寸互连线达到160英寸幻数（magical number），部分定义为每平方英寸达到110 英寸。有利于缩小尺寸、减轻重量和增加电气性能。 烧蚀门槛值（ablation threshold） 调整能量密度扩大光束直径或减弱输出能量，使之介于处理的介质材料门槛值和 铜的门槛值之间，从面保证钻孔过程控制在目标导体层上。 HDI微孔的主要工艺 主要有四种工艺：激光导通孔、干法/湿法蚀刻导通孔、光致导通孔、导电油墨 形成导通孔和电路。 一、激光导通孔 激光钻孔主要有CO2激光和UV-YAG激光，与机械钻孔的差异是用聚焦光束制造出 2、成孔技术 A。直接成孔：直接加工板材的铜和介质，