HDI板件热应力分层的几个影响因素之探究.pdfVIP

前盲： 电路板作为电了元件的投体，主要用米连接电子元件井整和其整体的功能。同时电路板也是． 个结构性电子元件．若板内投生瑕疵，就有可能导致整个系统完全无法运作。它不同于单零件可 阻及时更换修补，其损失为整体几件。因此为保证POll产品的正常功能性，就必须对电路板相戈的 品赝进行严格的管控n热向力后分层作为电路板内部的常见缺陷也是致命缺陷，它的出现将可能导 致板件的最终报废。本文t要对HDI板产生分屡的几个影响目素进行了一定的分析与探究，希望能 耐印制电路板分层原崮的分析与预防起到一定的作用。 f测试方法： 1 i热麻力冲击实验方法： 按iPc—TM6502．68 Testco力小b邮B：260 C±5c，l嘛漂锚法进行测试 1．2DSC实验方法： 2．42 按IPC-TM-6505方法进行测试 2 热应力后分层王要影响因素 (1)扳料的耐热性 ●影响机理描述： 板材的耐热性主要指板料抵抗热冲击的能力，其生要与材料的TE值有关。日前址界比较常用的 FR-4环氧树脂体系的扳料Tg值殷为135-140C，但近年来随着对电子产品各种性能的要求越来越 高·所出对材料的特性也要求日益苛刻，如耐热性、抗湿性、抗化性、抗溶剂性、尺寸稳定性等都 要求改善，以适应更广泛的用途，呵这些性质都与树脂的Tg有关。就提高扳材的耐热性来讲，随着 Tg的增高，其树脂中架桥之密度必定提高根多，使其百更好I拘CTE、抗水性、及防溶女U性，国此板子 受热后不易发生白点或织纹显露、分层等缺陷。随着无铅焊接时代的到来， 无铅凹流焊接温度比 普通的有铅焊接温度提高Y20-30 c．在此种高温考验下，高Tg的FR4饭料尚能满芷要求，但目前普 遍使用Rcc由十THl35 c)值低，而高Tg产品卫不成熟，且无玻璃纤维等增强材料，很容易发生分层，凼 此成为无铅焊接中导致分层的个极大隐患。 ●案例分析 C／2 图】即为采glRCC制作结构为I—r针l的HDI板在Rcc处发生爆板、分层之情形。此板件经260 次回流模拟后进行通断铡试，未发现异常。随机抽取其中儿块回流后扳件并取BGA区进行显微剖切， 便发现Rcc出现丁分层，由于丹层位置是在线路下方．通断测试未能椅出。困此PCB生产厂家在向 无铅转换的过程中， 定要重视RCC可能导致的分层问韪，以避免由此带来的损失。 两甬iii ” 图1 ●预防措施 ①：了解客户电子产品所需达到的性能臣使用的环境和条件如何，根据需要来选捍台通的Tg值 的板科： ②：了解客广的扳件是否用于无铅装配?如果足，回流的温度曲线怎样?如果客户的裴配温度 较高，可考虑用LDP代替RCC进行积层或使用高Tz的RCC。 (2)内层板棕化效果 ●影响机理描述： 在PCB的生产加工过程中，内层板的表面处理是非常重要的工序，直接影响到PCB的品质， 对组装后板件的功能、寿命发可靠性方面有着重要的影响。由十黑化处理会产生粉红圈，所以日前 内层板的表面处理多采用棕化处理。棕化的主要日的是育二： 是对内层铜表面进行粗化处理，以 增大内层铜箔表面税，提高层间结合力，避免目光滑内层铜面在层压后结合力不足所容易产生分层 等缺陷：二是在内层铜表面形成层可自效阻止半固化片(PP片)和铜而在高温下反心的棕化膜。 因为铜面如果不经过处理，会在层压高温、高压状卷下与半固化片反应牛成水汽，导致分屡。因此 如果棕化不良，将直接导致板件在压合后结合力下降．并在心品热应力冲击测试或客户装配时产生 分层等可靠性缺陷。 ●案例分析 图2为一结构为1+4+1的I-[D1板叫流焊后发生分层处切片照“。该批扳什存放时间不到一个月 即发生此种严重分层情况。从切片分析中可以看出分层位置均发生在内崖芯板(34层)即棕化锕面 与半固化片结合处。将分层处撕开后露出棕化铜层见圈3、囤4，其中棕化层绝大部分己变成红色的 氧化铜，只有少量的树脂残留，因此怀疑此批板件的分层原因可能是棕化效果不良所致。