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孔化与电镀Hole and 2014秋季国I啄PCB技术／信息论坛
ProcessingPlating
电镀铜丝成因与改善的探究
Code：A-047
Paper
谢明运程灿
(广合科技(广州)有限公司，广东广州510730)
摘要 电镀铜丝已成为影响电镀制程的一个主要缺陷，文章通过试验对铜丝产生的形态进行
分析，对产生电镀铜丝的影响因素进行了系统的试验设计，层析各因素对铜丝形成的
影响，从流程维护、系统预防等多方面详细阐述了电镀铜丝的解决方案。
关键词 铜丝；电镀；系统预防
中图分类号：TN41文献标识码：A
Theresearchof wire
platingcopper
XIE CHENCan
Ming-yun
wirehas
Abstract becomea defectof article theform
Platingcopper major analyzed
eleclroplatingprocess．This
ofme theinfluencefactors wireDOEtest．Researchon
copper analyzed by
particlethrou曲experiment．It ofplatingcopper
eachinfluencefactors013thisdefect．Thisarticlealso to
includedthe methodstheoccurrenceofthis
sumi／la巧ofeasy keep
atthe SO
lowest to the andon．
problem limit,how process
upgrade maintenance，systemicimprovementplan
words Prevention
Key CopperParticle；Electroplating；System
1 绪论
1．1 电镀铜丝的危害
近年来，随着科技的进步，人们的要求电子产品的要求越来越高。如随着电子产品的高速发展，消费者
对手机的需求己不再满足于打电话，不但需要精致的外观，还需要有强大的内在功能，为满足消费者的多功能
多样化的要求，小巧的手机里需要植入的元器件不断的变小与增多。诸如此类的要求，导致设计者在进行设计
时，需在一定的体积内增加更多的线路及元器件贴装平面，
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