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Formationand
2014秋季国际PCB技术／信息论坛 图形形成与蚀刻Pattern
高厚径比塞孑L能力提升与模型探索
Code：A-071
Paper
袁凯华 李艳国 袁处
(广州兴森快捷电路科技有限公司，广东广州510730)
(深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，广东深圳518057)
摘要 高厚径比塞孔设计目前是较为流行的设计方式。本文通过对树脂塞孔过程中各因
素进行正交实验，结合理论模拟计算模型探索各因素对塞孔效果的影响程度，并
通过优化相应参数提升高厚径比塞孔能力。
关键词 高厚径比；树脂塞孔；正交实验；计算模型
中图分类号：TN41文献标识码：A
andmodelof
Ability．developmentstudy
on ratioPCB
gniggulphighnaspectiser
YUANKai—huaLI YUANChu
Yan-guo
Resin of ratioPCBisthe inPCB
Abstractplugginghighaspect populardesign industry．This
design paper
theinfluenceofthefactorsbetweenresin and
provided pluggingbyorthogonalexperiment model，and
computable
theresin to the of ratioPCB．
abilityhigh
optimizedpluggingparameterimprove aspect
words Ratio；Resin Model
Key HighAspect Plugging；OrthogonalExperiment；Computable
1 前言
随着高厚径比设计的越来越流行，高厚径比塞孔能力一直是困扰各大PCB工厂的难点问题之一，如何保证用最优
的参数实现最优的塞孔平整度效果，就是必须突破的一个重点技术能力。本文通过对树脂塞孔过程中各因素进行正交
实验，结合理论模拟计算模型探索各因素对塞孔效果的影响程度，并通过优化相应参数提升高厚径比塞孔能力。
2模拟模型探索
通过模拟树脂塞孔过程，具体如图1。
图1树脂塞孔过程模拟图
．．59．．
图形形成与蚀刻PattemForm
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