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Boardand
HDI板和特种印制板HDI PCB 201
Special 4秋季国$示PCB技术／信息论坛
任意互联板关键技术开发探讨
Code：A-005
Paper
孟昭光冉彦祥
(东莞市五株电子科技有限公司，广东东莞523290)
摘要 文章通过开发一款10阶任意层互联板，研究探讨了层间对位系统、镭射孔品质、
芯板胀缩、薄芯板制作、细线路控制、盲孔电镀填孔等任意互联制板的关键制作
技术，重点突出了制作中的控制难点及解决方案，希望给同行制作此类制板带来
技术参考。
关键词 微孔激光；电镀填孔；精细线路制作；叠层对准度、薄芯板制作
龠A中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2014)增刊一0372—09
interconnectionboard
Anylayer technology
key
MENG RAN
Shao-guangYan-xiang
AbstractInthis an order10 interconnectionmade
paper，bydevelopingarbitrary layer board，we
researchonthe betweenthe board core
swell—shrink，thin
registrationsystem layers，laserperforationquality,core
board line hole hole etc．these interconnection
control，blind
production，fine platingfilling anylayer production
outthecontroldifficultiesandsolutionsinthe to technical
technology,and
highlight production，hopebring peers
makesuchboard．
WOrdsMicro-Via Fill Line Core
Holes；FineProduction；LaminatedAlignment；Thin
Key Laser；Electroplating
BoardProduction
l 刖吾
随着智能手机、平板电脑等消费类电子产品的快速发展，带来了越来越多的互联HDI板需求的增加，HDI产
品由原来的一阶、二阶逐渐向多阶和任意层互联方向发展。Ⅲ根据目前PCB的现状和五洲集团未来的发展需求，
由研发部主导配合客户进行此产品的开发，顺利开发完成
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